东山精密20260723 导读
2026年07月23日19:26 关键词 AI市光模山精密场块 东NPU PCB 200G部客头户6T光模块DSP芯片 磷化光芯片铟CSP厂家 毛利率AI浪潮替代 高功率国产CW价格部集中趋势 头6T 800G 全文摘要 商分析与投者就公司近期情及电业师资经营况AI市波行了深入探。分析了场动进讨师询问AI市波场动对公司的影，投者指出管市存在不确定性，响资尽场AI域的算力需求仍保持旺盛，并透露有大生模领扩产规的划以未需求增。涵了光模和光芯片的展，了硅光技的重要性。投者计应对来长讨论还盖块发强调术资对市增持度，公司市的正面估，并表了未增的信心。场长乐观态强调对场趋势评达对来业绩长 章节速览 l00:00东山精密CEO分享AI行业需求与算力扩张趋势中，山精密的高分享了近期对话东层AI行的需求情与算力，海外业况扩张趋势强调AI市尤其是北美地场的需求旺盛，算力价格高企，建速度加快。公司正极准未能，区扩积备来产预计1.6T交机量超期换产将预。市波与需求，高表示需求并未下降，反而有加速象，未展持度。针对场动担忧层迹对来发乐观态 l04:48光模块行业供需与物料情况分析 光模行客与物料供情展，指出部公司物料短缺块业户订单预测应况开头问题缓 能划与物料准充足，客需求旺盛，行整体呈共同成，市需求巨大，各厂家通产规备户订单业现长趋势场过定合作确保物料供。绑应 了讨论NPO技在外市的用展，了其定制化特性与部厂家的技能力，提及英、谷术国内场应进强调头术伟达歌和等公司的激策略。同，分析了亚马逊进时PCB能增的挑，指出其不同于光模的快速成模式产长战块长，了强调PCB略展的重要性。业务对战发 l14:30光芯片与模块产能进展及市场规划 光芯片和模的能提升、市需求及划展，提到对话围绕块产场规开200G EML光芯片已批量生，实现产100G和200G光模能爬坡利，块产顺预计Q3能可产达200万，Q4目四五百万，标Q1划超计过600万。同，时1.6T光模的展利，四季度准了一百多万的能。了芯片能与客需求的重块测试进顺备产强调产户要性，以及NPU和CPU代芯片行的前景。时业广阔 l17:46光模块行业发展趋势与技术进展讨论 光模行的展和技展展，明确了对话围绕块业发趋势术进开1.6T品在未期的市主地位，以产来较长时内场导及3.2T品在技成熟度和市需求上的不确定性。同，了高功率产术场时讨论CW技的展，确了术进认400毫瓦格的可行性及良率。于价格走，行光模价格持下降，但部企的毛利率有望保规对势业预计块将续头业持定，得益于生效率的提升和市需求的增。稳产场长 l20:59 AI浪潮下的光模块产业发展与技术路线探讨 光模的展与未划展，了能目、硅光技的用前景、以及磷化体对话围绕块产业发现状来规开讨论产标术应铟系在AI代的重要性。企表示根据市需求整能，硅光技因其成本优成未主力品，磷时业将场调产术势为来产化体系因其成熟和效率优被主流技路。企铟产业链势视为术线业还将AI元素融入管理系，提升信息化管统 理水平。 l27:20光模块行业供需与国产替代策略探讨 光模行供需情、替代路及未格局展。了外供商合作，对话围绕块业况国产径来竞争开讨论国内应现状强调部企集中，以及面海外指定物料的保供策略。提及光伏行者恒的，未部企头业趋势对业强强观点认为来头份增加，同指出海外企在特定域仍具优。业额将时业领势 l32:31光芯片与DSP芯片市场趋势及公司战略规划 了讨论200G EML光芯片的市需求及其价格，指出有本公司能生并供北美市。提及公场趋势国内仅产应场司光芯片主要售销给CSP厂家，并与高有合作提供丽EMI芯片。了强调DSP芯片的生划，已付大产计预量金定未年的物料供。展望了资锁来两应1.6T光芯片的市前景，场预计28年有著增，价值量翻倍将显长。 l36:32公司资源分配与未来增量展望 公司部源分配策略展，优先保障模生以更高利，同划未光芯片在柜对话围绕内资开强调块产实现润时规来接域的巨大力。提及定能需通信用方式，磷化底市定，内连领潜锁产过证铟衬场状况稳MOCVD到情设备货良好，新著提升出效率，年底况设备将显产预计CD量到设备数将达15台，效率提升3倍。 l40:27市场与资本开支对CSB上游物料及增速的影响 了讨论CSB上游物料成本上、本支高位及增速的影，提及北美地据中心建快速回收周期涨资开对响区数设，不担忧PSU物料短缺，因硅光PIC代工厂如cover、清等能成倍，乐产扩产CSP厂家已定大量源锁产业资。 l43:32 NPU与光芯片市场展望及公司战略 了对话讨论NPU市展、光芯片供需情及公司布局。场进况业务NPU被客定制化品，光芯片在视为户产NPU和CPU未普及前不缺。公司采取策略，既做模又做芯片，海外云厂商及芯片厂主要客双轨块预计为户， 量超数过5家。 l46:55光引擎模块封装技术趋势与供应商合作探讨 光引擎模的封技，对话围绕块装术趋势从2D到3D的行了，了模厂商跟客需求和转变进讨论强调块应随户技封模式。同，探了外供商在术趋势选择装时讨国内应3D封技上的能力，以及光芯片与模的利率装术块润差异，指出光芯片利率高，主要受制程和良率影。此外，于润较响对1.6T技的用和未量，表术应来产时间了慎的度，了客需求和技方案的多性。达谨乐观态强调户术样 l50:23光芯片行业趋势与产能规划讨论 光芯片行的展、能划及市需求展。与者提到海外芯片交易模式、据中会议围绕业发趋势产规场开讨论参数心芯片地的敏感性，以及公司光芯片品的优。能划方面，泰和台的工厂分划生对产产势产规国湾别计产200万和100万只，未优先考泰。提及了光芯片的定成性和性，以及未来扩产将虑国会议还业务稳长弹对市的期。来场乐观预 问答回顾 发言人 问：最近市场波动较大，投资者对未来趋势有所担忧。能否请袁总分享一下海外AI行业特别是需求层面的发展情况？ 言人答：最近我与海外发CCP厂家持通，市反看，管整体市存在波，但续沟从场馈来尽场动AI行需求业依然旺盛。之前有人需求剩，但上，即使有一家担忧过实际CSP厂家提到可能少减20%左右的出，但产经最新通，需求并有明下降，甚至仍在建算力。过沟没显扩 发言人 问：关于芯片及交换机市场预测的变化情况怎样？ 言人答：在去年上半年预测1.6T交机可能存在延象，致年大板机量略换缓现导当预测 低于期。但在去预现从过2周到1月的情看，个况1.6T交机的出正在加速，明年换产预计1.6T的出可产能超出之前的。会预测 发言人 问：对于北美算力市场的情况以及相关项目进展如何？ 言人答：北美前算力价格非常高，且在需求旺盛和回收收益高的前提下，不可能出剩或被砍的发当现过断情。上，正在加速算力基施的建速度。本周有北美核心况实际这础设扩CSCSP厂家密集我的泰工验证们国厂，并地模和未划提出。同，我在太平工厂也在行厂房二次修和建，以对场规来扩产计询问时们进装扩应未对来PCB和功能化展的需求。扩 发言人 问：目前客户和物料层面的情况如何？能否基于现有信息分享一些具体订单预测或物料短缺情况？ 言人答：客面，于发户层对800G和1.6T等品，我已拿到一些，且客品需求烈产们经订单预测户对产强。物料面，部公司的情正在逐改善，新的意向中物料短缺的可能性不大。于新一公司而言，层头况渐对线尽管售收入与部家仍有差距，但我有信心在第四季度能跟上一的核心指。目前划的销头两们线团队标规3500万只模所需的物料已基本落，供商也愿意全力支持，加上部分物料我自己就有存，以及块实应们库DSP厂家明年重支持部客，物料供有。客方面，我与大部分点头户应没问题户们CSCSP厂家的合作利，顺正在极准迎接客的密集核和爬坡程，确保四季度及积备户审过2027年上半年的交付能力。 发言人 问：目前在NPO这一块的一些进展如何，或者说对于他的一些工艺上的一些准备？ 言人答：发NPU作部厂家，在整体交易下不有技。为头会术问题NPU与可插拔光模的在于，可插块区别拔光模是准化品，而块标产NPU是客需求定制化的。我部厂家都有能力完成定制化，目前针对户们头设计已有客提出定制化需求。目前走的比快的是谷歌、等公司，而像户较亚马逊oracle和XCI等未大量使用还NPO，微持望度。软则观态 发言人 问：关于ABCB和产能以及客户拓展的情况如何？ 言人答：发ABCB方面，然虽PCB行增不像光模那迅猛，但我投到量的是明年业长块样们从资产时间节点的二月份。目前PCB能定，客，售速度正位美元增到位美元，然影产稳户无忧销从个数长两数虽对业绩响不是特大，但我仍在步增并支持公司其他略展。别们稳长战发 发言人 问：光芯片物料及核心设备MOCVD目前进展如何？ 言人答：台发湾MO的人力不提升，断100G和200G品已批量生，具体方案因客需求不同有产实现产户所差异，但能爬坡非常利，新能在一月份始，能按期完成划。产顺产将开进设备预计预规 发言人 问：年内能否看到200G EML有一定程度的出货？Q3分模块的出货量大概能提升到多少万，Q4目标又是多少？ 言人答：肯定的，今年我看到发们会200G EML有出。货Q3分模出量目是不到块货标200万，Q4目标是四五百万，Q1目是标600万以上，呈成倍增的。现长趋势 发言人 问：在测试方面，能否分享一下与NV的进展？ 言人答：我与发们NV的展利，但由于客要求保密，不便透露客名。目前工作正在测试进顺户户称测试进行中，有果。预计会结 发言人 问：关于3.2T的需求指引，客户有何明确规划？ 言人答：目前发3.2T的需求尚不明确，但看可能有大需求。不，从长远会较过1.6T光模在未一段块来时可能占据重要地位，特是在间内会别28年之后。 发言人 问：高功率CW进展如何？可以生产何种规格的产品？言人答：高功率发CW展利，在十月份左右与客通，并且目前能生进顺预计户沟够产400毫瓦格的品规产。 发言人 问：明年在价格和毛利率方面有何展望？言人答：光芯片和光模的价格持下降，但整体毛利率不下降，因量增加，效率也发预计块会续会为随着产在提高，所以利率保持定。润应稳 发言人 问：对于公司28年的产能规划和经营状况有何预期？ 言人答：发预计28年的能目以翻倍目，也有著提升，目是相于产标将为标经营状况会显标较27年实现大幅增。长 发言人 问：对于市场对27年利润预估到400亿的看法？言人答：一切皆有可能，具体字不便透露，但公司有信心算力的展和市需求的增，能发认为数随着发场长一目。够实现这标 发言人 问：EDM在物料方面是否有瓶颈，以及硅光和皮卡芯片的规划情况？言人答：目前物料把控基本利，部发顺头CSP厂家已定能，于硅光品，明年占据主力地位锁产对产来说将，公司采用硅光替代部分会EMI品，以降低成本并提高毛利。产 发言人 问：硅光抑制集成波贡尼3米的光芯片研发进展如何？ 言人答：目前正在与供商密切交流和研下一代发应发2.4T和3.2T解方案，品已取得突破并在言决该产语上有著展。显进 发言人 问：除了硫化银体系外，对其他光源（如LED）的可行性有何看法？言人答：于除硫化体系之外的其他光源，如发对银LED，持不看好的度，磷化是唯一具有力态认为铟竞争的光源技，尤其在术AI代，速度和效率的需求使得有硫化具有优。时对现银产业链势 发言人 问：袁总，你们在AI浪潮中作为硬件企业，在自身系统管理和未来管理系统中融入AI元素时，是否会有大量token消耗的计划？言人答：我确发们实会将AI技融入到企管理信息化中，以提升管理效率和用更多术业应AI件功能，但软程中的这个过token消耗并未被提及。 发言人 问：在物料方面，尤其是光模块领域，目前行业供需状况如何？未来是否会因涨价压力而调整采购策略？ 言人答：目前光模行正面价力，我在城能的情下，通部发块业临涨压们东区产紧张况会过内PCB能整产调采划，并已与深、方正等供商定能并追。我以外部采主，如果外部供出，购计蓝应锁产标们购为应现问题我充剩余品，确保供不中。们会补产应断 发言人 问：对于无源器件供应，是否会考虑国产替代以降低成本？言人答：我确考源器件的替代以及在