一、AI光互联需求强劲，资本开支增速可能快于整体AI Capex
公司表示，2027年和2028年AI光互联需求依然强劲，客户已陆续提供2027年及2028年的需求预测，部分客户甚至给出三年预测。光互联资本开支增速可能快于整体AI Capex，主要因：
- 单颗GPU对应的光连接带宽和价值量持续增长，1.6T及以上速率阶段下，单GPU所需带宽可能翻倍；
- 光连接从Scale-out向Scale-up网络延伸，GPU带宽提升导致铜连接瓶颈，NPO、CPO等光互联方案开始导入。光互联在AI资本开支中的占比仍有较大提升空间。
二、订单充足，供应链仍是未来两年核心瓶颈
公司订单数量已超过实际交付能力，未来两年供应链仍将供不应求。短缺覆盖多个环节，包括DSP先进制程产能、激光器、先进PCB及部分无源器件，部分上游设备交付周期超一年。为锁定供应，公司通过预付款、长期协议、股权投资等方式与核心供应商深度合作。尽管部分同行受供应链影响出现季度波动，中际旭创近几个季度仍保持20%-30%环比增长，预计未来几个季度将延续较高增长。
三、可插拔光模块仍将主导市场，NPO和CPO竞争格局分化
对于CPO替代问题，公司认为：
- Scale-out网络中，可插拔光模块仍将长期主导；
- Scale-up网络中，NPO和CPO形成竞争，大型CSP可能更偏好开放的NPO，而新型云计算公司及其他市场可能采用CPO，但CPO仍需解决散热、良率、成本等问题，规模化导入需较长时间。
因此，未来两到三年可插拔光模块仍将主导市场，1.6T及后续3.2T可插拔产品空间充足，NPO将成为Scale-up增量市场的重要形态。
四、2.4T相干产品明年量产，潜在市场超100亿美元
公司与大型客户共同开发2.4T相干产品，预计明年量产，潜在市场超100亿美元。随着单通道速率向800G演进，相干调制和DSP可能成为必需技术。2.4T相干产品或成为继800G、1.6T后的新增长方向，其价值量和竞争壁垒高于传统数通光模块。
五、硅光占比超70%，公司核心竞争力向垂直整合延伸
公司预计今年交付约4,000万只光模块，其中超70%采用硅光芯片，且近100%由内部自主设计并拥有知识产权。硅光将成为未来光互联底层技术平台，可应用于可插拔、NPO、CPO等产品形态。公司核心竞争力从光模块制造向硅光PIC、EIC、先进封装和系统级设计延伸。
六、NPO、CPO和XPO提高行业进入壁垒
下一代光互联产品倾向客户联合开发，特别是NPO，不同客户规格差异大，供应商竞争强度降低，产品黏性和盈利能力提升。中际旭创是XPO MSA创始成员之一，已布局NPO并开展CPO合作。行业竞争将依赖研发能力、客户关系和供应链保障，中际旭创长期与全球主要AI客户合作，优势难以快速复制。
七、产品结构升级支撑毛利率提升
公司近几个季度毛利率持续提高，目前达约45%。未来毛利率主要受高端产品占比提升（如800G、1.6T、NPO、XPO及相干产品）及内部能力增强（硅光PIC、EIC设计）推动，若高速率及定制化产品占比继续提升，毛利率有望延续改善趋势。
总结
本次路演核心观点包括：
- AI光互联需求强劲，资本开支增速可能快于整体AI Capex；
- 订单充足，供应链仍是未来两年核心瓶颈，公司有望延续较高增长；
- 可插拔光模块仍将主导市场，NPO受益Scale-up网络迁移，CPO规模化仍需解决工程问题；
- 2.4T相干、NPO、XPO及硅光平台打开下一阶段成长空间，公司竞争优势从规模制造升级为技术、客户、供应链和垂直整合能力综合领先。
整体来看，光通信需求未减弱，中际旭创增长来源不止依赖800G和1.6T，Scale-up光互联、2.4T相干、XPO及更高速率硅光产品将构成下一阶段增长曲线。
