调整之后半导体设备哪些方向值得投资20260719

本次会议围绕半导体设备板块在近期大幅调整后的投资方向展开分析。核心结论是：半导体设备板块的调整更多是交易层面因素所致，产业趋势并未逆转，AI资本开支仍处于上行周期，国产替代逻辑依然坚实。调整后，板块估值风险得到释放，重新进入具备性价比的配置区间。后续投资应围绕四条主线展开：晶圆制造设备、先进封装设备、测试设备，以及玻璃基板封装等新技术方向。 核心要点如下： 调整原因：近期板块调整主要源于前期涨幅过大、估值提升过快，叠加海外科技股波动（美韩共振）带来的风险偏好下降，以及资金面的短期扰动。这并非产业趋势的反转，而是交易拥挤后的正常消化。 产业趋势依然强劲： 台积电：二季度收入402亿美元达指引上限，三季度指引环比增长12%，同比增长37%。全年资本开支上调至600-640亿美元，其中70-80%用于先进制程，10-20%用于先进封装与测试。 阿斯麦：2026年一季度收入88亿欧元，全年收入指引上调至360-400亿欧元，明确表示AI基础设施投资推动客户加快产能扩张，订单持续强劲。 核心逻辑：AI芯片需求增长正系统性地拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测、键合、切割、测试等多环节设备需求，并非单一设备受益。 四条投资主线： 主线一：晶圆制造设备——市场空间最大、确定性最高、国产替代逻辑最清晰，受益于存储与逻辑芯片的持续扩产与技术升级。核心标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科等。 主线二：先进封装设备——国内产能建设处于早期，未来增长空间大，且国产化率提升斜率将非常陡峭。受益标的包括新益昌、劲拓股份、德龙激光、快克智能等。 主线三：测试设备——AI芯片复杂度提升带来测试通胀逻辑（单价提升、时间拉长、环节增加），SOC与存储测试国产化率有望从明年初开始显著放量。重点推荐华峰测控，关注长川科技、金海通等。 主线四：玻璃基板封装——产业化处于早期但确定性高，预计今年四季度到明年迎来快速边际变化。核心受益环节为通孔加工（激光钻孔）与金属化（电镀），推荐德龙激光、东威科技、三孚新科等纪要加微：。 会议实录 各位投资者大家下午好，我是长江证券机械行业分析师宁蕊。今天下午更新一下我们对半导体设备板块的观点。整个板块近期波动较大，调整较为明显，部分前期涨幅较大的公司都出现了比较大的调整。 目前市场主要担心的几个问题：第一，整个AI产业链前期涨幅较大，海外科技股近期也出现明显波动，市场担心AI资本开支能否持续；第二，国内半导体设备公司估值前期提升较快，市场担心业绩兑现速度跟不上估值；第三，长期上市可能带来部分资金流动性压力；第四，部分投资者担心国内晶圆厂资本开支经过前几年快速增长后，未来增速可能放缓。 我们的核心判断是：近期的调整更多属于偏交易层面的因素——交易拥挤、海外（美韩） 半导体板块共振下跌导致风险偏好下降、以及高估值消化。这并不代表半导体设备产业趋势发生了反转。 从全球产业数据来看，台积电、阿斯麦等核心公司近期发布的季报和法说会，仍在持续上调收入、资本开支和设备需求的预期，AI相关的先进制程和先进封装产能仍然非常紧张。从国内产业趋势来看，先进逻辑、存储、先进封装和测试环节都处于持续扩产阶段，设备国产化仍然是未来几年最确定的产业趋势之一。因此，在股价经历调整、估值有所消化之后，我们认为半导体设备板块的风险收益比正在重新改善。 投资方面，建议重点围绕晶圆制造设备、先进封装设备、测试设备，以及包括玻璃基板封装在内的新技术方向进行布局。 全球产业趋势：AI需求并未转弱 判断半导体设备板块，最重要的是看下游晶圆厂的资本开支以及海外龙头设备公司的最新指引。 台积电刚发布了二季度财报，收入达402亿美元，处于此前指引上限。公司给出的三季度收入指引为446-458亿美元，环比继续增长12%，同比增长37%。从业务结构看，高性能计算业务二季度环比增长约20%，收入占比已达66%，AI和高性能计算仍是台积电最核心的增长驱动力。更重要的是，台积电进一步上调了全年预期：预计2026年美元口径收入同比增长略高于40%，同时将全年资本开支提高至600-640亿美元，较此前计划有明显上调。这代表着AI客户的需求在不断上调，台积电正在加快先进制程和先进封装的产能建设。资本开支结构上，约70-80%用于先进制程，10%用于特色工艺，10-20%用于先进封装、测试、光罩和其他环节。 过去市场容易将AI投资简单理解为只利好GPU、服务器或算力芯片，但实际上，AI算力增长最终需要转化为更多先进制程晶圆产能、更大的先进封装面积、更复杂的测试流程以及更多的存储容量。因此，从设备角度看，AI芯片增长是系统性地增加刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测、键合、切割、测试等多环节设备需求。台积电明确表示，AI相关需求仍然极为强劲，云服务厂商持续给出非常积极的需求信号。公司不仅在扩大两纳米产能，还在台湾、美国和日本新增三纳米产能，并计划未来几年在台湾建设多座先进制程和先进封装工厂。 从台积电的表态来看，当前产业的主要矛盾不是AI需求不足，而是如何尽快增加有效产能。这与上一轮传统半导体周期有明显区别——过去扩产更多依赖智能手机、PC等消费电子需求，终端出货量下滑时晶圆厂会快速削减资本开支。但这一轮AI资本开支更多由云厂商和全球科技巨头推动，背后是模型训练、推理、智能体等对算力的持续需求。特别是随着AI从训练向推理发展，从对话形式转向智能体等应用，计算调用次数和Token消耗量持续增加，对先进制程和先进封装的需求在持续扩大。 阿斯麦也在上调预期，进一步验证了全球设备需求的景气度。阿斯麦作为全球半导体设备景气度最重要的领先指标之一，特别是在先进制程领域，其订单和收入预期能够反映全球主要晶圆厂未来两到三年的资本开支趋势。2026年一季度，阿斯麦尔实现收入88亿欧元，毛利率53%，将全年收入指引从340-390亿欧元上调至360-400亿欧元。公司明确表示，AI基础设施投资推动了半导体行业快速增长，芯片需求仍然超过供给，全球主要客户都在加快2026年及以后的产能扩张，客户近期也提高了对阿斯麦短期和中期设备需求的预期，订单保持非常强劲。 台积电提高资本开支并非孤立事件，而是整个先进制程产业链需求上行的表现。从设备投资角度看，先进制程升级具有明显的通胀效应。制程从7nm向5nm、3nm、2nm发展，单片晶圆所需的工艺步骤大幅增加，刻蚀次数、薄膜沉积层数、清洗次数、量测需求都有 很高增长。即使晶圆厂产能增速相同，先进制程对应的设备投资强度也会有明显提升，尤其是在两纳米环节——晶体管结构向GAA全环绕栅极转变，对原子层沉积、选择性刻蚀、薄膜沉积均匀性控制以及缺陷检测都提出了更高要求。因此，未来全球半导体设备需求的增长，不仅来自晶圆厂产能的增加，也来自单位产能设备价值量的提升。 如何看待近期调整 在产业趋势仍然向上的情况下，为什么A股半导体设备近期出现较大调整？ 第一，前期涨幅较大，部分公司估值已反映订单增长和国产替代预期，海外科技股波动加大时，获利资金优先降低高估值板块仓位。第二，市场担心AI产业链资本开支能否持续。但从台积电和阿斯麦最新表态来看，资本开支仍处于上调而非下调趋势。第三，长期上市可能带来短期资金面扰动，但从产业角度看，长期影响是正面的——上市融资将增强长鑫在技术升级和产能扩张方面的能力，直接拉动国产半导体设备需求。 往中长期看，国内先进逻辑和存储产能与全球领先水平仍有很大差距，核心设备国产化率也有很高提升空间。国内晶圆厂扩产叠加国产替代，决定了国内设备公司未来数年仍有很高的成长性。因此，我们认为板块调整并非产业趋势的结束，而是市场从单纯交易估值提升，转向更加重视订单、收入和利润的兑现。调整之后，之前累积的估值风险得到充分释放，板块估值更加健康，重新进入值得投资的、有性价比的区间。 后续投资主线 第一条主线：晶圆制造设备 这是国内半导体设备中市场空间最大、确定性最高、国产替代逻辑最清晰的方向。全球层面，台积电提高资本开支，先进制程和先进封装同步扩产。国内层面，长存、长鑫等主要晶圆厂持续扩产并有技术升级需求。存储是未来一段时间重要的增量方向——AI服务器对HBM和大容量DRAM等需求快速增长，投研资料加微：意味着后续DRAM和3DNAND的需求将持续增长。存储生产会带来较高的设备投资强度，特别是3DNAND层数提高会明显增加刻蚀和薄膜沉积的工艺步骤，DRAM制程升级也会提高工艺要求。 晶圆制造设备是未来所有半导体设备中增长确定性最高、国产化率提升最明确的方向，也是下游资本开支最为确定的领域。核心标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微等。 第二条主线：先进封装设备 先进封装正成为提升算力、带宽和集成度的关键路径。台积电2026年资本开支中有10-20%用于先进封装和测试，华为的Chiplet方案等也反映了这一趋势。国内先进封装产能建设仍处于早期阶段，未来增长空间很大。同时，先进封装设备的国产化率此前很低，经过几年验证已开始取得成效，即将进入放量阶段。未来几年，国产化率提升的斜率将非常陡峭。 受益方向包括：激光直写光刻、载板线路精细化（芯碁微装、劲拓股份）；超声扫描检测设备（劲拓股份）；激光引切（德龙激光）；热压键合及其他封装设备（快克智能）等。 第三条主线：测试设备 测试设备具有明显的测试通胀逻辑。AI芯片复杂度提升带来了三重效应：设备功能模块更多、测试程序更复杂，设备单价提升；测试时间拉长；测试环节数量增加（先进封装需在封装前加强KGD测试，封装后进行复杂的功能和系统级测试）。因此，即使芯片出货量没有明显增长，单颗芯片对应的测试设备价值量也在提升。 AI芯片、HBM、Chiplet、3DNAND层数增加以及高速互联的发展，共同推动测试机、分选机、探针台和系统级测试设备的需求快速增长。重点推荐华峰测控，其他受益标的包括长 川科技、金海通、金智达等。此前国产测试设备在SOC特别是大算力芯片和存储芯片领域国产化率很低，经过两年验证，预计从明年开始会有显著放量，中长期成长逻辑非常确定。 第四条主线：玻璃基板封装 玻璃基板封装产业化处于相对早期，但确定性很高，预计今年四季度到明年将迎来快速边际变化。随着AI芯片封装尺寸越来越大，传统有机载板在材料利用率、翘曲控制和大面积加工方面逐渐面临限制。玻璃材料表面平整度更高、热膨胀系数可调、尺寸稳定性好，适合大尺寸面板加工，未来可应用于临时载具、玻璃核心载板、玻璃中介层以及面板级封装等多个环节。台积电等厂商也在持续开发大尺寸先进封装玻璃基板技术。 最核心的工艺环节是通孔加工（激光钻孔）和金属化（电镀）。核心推荐德龙激光（激光打孔环节），以及电镀环节的东威科技、三孚新科，后续重新布线环节受益的芯碁微装等。 总结 综合来看，我们对调整后的半导体设备板块保持积极态度。本次调整更多是资金和估值层面的因素，产业趋势仍处在上行阶段，需求非常强劲，国内资本开支和设备国产化率提升都很快，未来增长确定性很高。建议在板块调整后，对核心公司做非常积极的关注。随着估值消化以及后续订单、招标和业绩的逐步验证，优质设备公司的中长期配置价值正在快速提升。 以上是我们今天汇报的主要内容。感谢大家耐心收听，祝大家生活和工作愉快。如有任何疑问，欢迎会后随时联系我们做进一步沟通交流。感谢大家的收听。