您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [未知机构]:hcdx半导体更新 - 发现报告

hcdx半导体更新

2026-07-21 未知机构 Cc
报告封面

先进制程对薄膜控制提出极致要求,ALD作为先进制程不可或缺的核心设备,目前整体国产化率仍处于低位,随着本土先进制程扩产,其渗透率正加速提升,建议关注微导纳米(国内ALD龙头)、迈为股份(不仅ALD设备,更攻克了研发难度极高、技术壁垒深厚的干法刻蚀设备,其聚焦的高选择比刻蚀设备已在细分领域斩获极高的市场份额) 高纯铪是卡脖子材料,三祥140吨氧化给项目是全球未来3年核心增量供给,三季度投产,直接受益行业需求爆发与价格上行,建议积极关注。 阿拉丁半导体板块业绩弹性加速释放。解胶剂与光学保护剂全面替代加速。叠加二氯二氧化钼先进制程前驱体打开空间!我们测算,26年“钼代钨”加速推进,市场规模约#80亿元。 菲沃泰卡位DUV光刻机核心耗材,成为目前国内浸润式DUV相关镀膜的唯一供应商,高壁垒也带来超高利润率。目前有2000多万订单,需求不到10台,并且该膜层为耗材,每3-4个月需要更换一次。粗算成长空间可能还有数十倍到近百倍。