hcdx博迁新材更新因AI服务器对高端MLCC需求拉动

因AI服务器对高端MLCC需求拉动，#全球MLCC龙头村田和三星电机高端MLCC产能供不应求，均考虑近期调涨MLCC价格！随着AI服务器从Hopper向Blackwell架构大规模切换，#单位功耗的MLCC耗量提升50%，且需要更小型化、耐高温及高容的MLCC，#单价较传统服务器用mlcc提升2-5倍。 #受益于韩系厂商份额提升：村田、三星电机主导AI服务器M hcdx：博迁新材更新 因AI服务器对高端MLCC需求拉动，#全球MLCC龙头村田和三星电机高端MLCC产能供不应求，均考虑近期调涨MLCC价格！随着AI服务器从Hopper向Blackwell架构大规模切换，#单位功耗的MLCC耗量提升50%，且需要更小型化、耐高温及高容的MLCC，#单价较传统服务器用mlcc提升2-5倍。 #受益于韩系厂商份额提升：村田、三星电机主导AI服务器MLCC市场，份额均在40%左右。 三星占公司销售比重超过50%，随着中国对日本高端MLCC生产所需稀土的管控，可能导致日系MLCC产能受影响，#更利好三星电机抢占市场份额，此外ai服务器使用mlcc更需要粒径更细更均匀的镍粉，公司的PVD制备法更有优势，有望进一步提升在三星电机的供应份额。 #MLCC镍粉业务至少看3年高增长：2026年MLCC粉体出货量预计为2000-2200吨（全品类），较25年提升50%，高毛利率的高端粉体占比将进一步提升；公司物理法扩产周期较短，景气度至少看3年以上，3年看3倍，中期看10-15亿利润空间； 目前银价水平下浆料已成为组件最大的单一成本项，#因成本压力产业加速转向低银/无银化。 BC路线的纯铜产品有望在年中开始放量，短期50GW对应博迁铜粉用量约2000吨，#中期按100GW对应BC路线利润空间10+亿；TOPCON路线头部企业均计划年内改造银包铜产线，中期预期500GW银包铜产能改造，对应5000吨左右需求，目前看仅博迁的PVD法能快速扩产并稳定供应，#按50%以上份额TOPCON路线对应利润空间约10+亿（若考虑未来正面银包铜替代，空间或翻倍）。