hcdx博迁新材更新高端MLCC供不应求因AI服务器对

高端MLCC供不应求，AI服务器需求拉动价格上调

核心观点与关键数据

• AI服务器对高端MLCC需求拉动：随着AI服务器从Hopper向Blackwell架构大规模切换，单位功耗的MLCC耗量提升50%，且需要更小型化、耐高温及高容的MLCC，单价较传统服务器用MLCC提升2-5倍。
• 全球龙头产能供不应求：村田和三星电机高端MLCC产能供不应求，均考虑近期调涨MLCC价格。
• 韩系厂商份额提升：村田、三星电机主导AI服务器MLCC市场，份额均在40%左右。中国对日本高端MLCC生产所需稀土的管控，可能导致日系MLCC产能受影响，利好三星电机抢占市场份额。此外，公司在PVD制备法上的优势，有望进一步提升在三星电机的供应份额。

MLCC镍粉业务高增长

• 2026年MLCC粉体出货量预计为2000-2200吨（全品类），较2025年提升50%，高毛利率的高端粉体占比将进一步提升。
• 物理法扩产周期较短，景气度至少看3年以上，3年看3倍，中期看10-15亿利润空间。

光伏铜基粉体规模放量

• 银价水平下浆料成本压力加速产业转向低银/无银化。
• BC路线：纯铜产品有望年中开始放量，短期50GW对应博迁铜粉用量约2000吨，中期按100GW对应BC路线利润空间10+亿。
• TOPCON路线：头部企业计划年内改造银包铜产线，中期预期500GW银包铜产能改造，对应5000吨左右需求。目前仅博迁的PVD法能快速扩产并稳定供应。
• 按50%以上份额TOPCON路线对应利润空间约10+亿（若考虑未来正面银包铜替代，空间或翻倍）。