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hcdx博迁新材更新高端MLCC供不应求因AI服务器对
2026-02-27
未知机构
叶***
AI智能总结
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高端MLCC供不应求,AI服务器需求拉动价格上调
核心观点与关键数据
AI服务器对高端MLCC需求拉动
:随着AI服务器从Hopper向Blackwell架构大规模切换,单位功耗的MLCC耗量提升50%,且需要更小型化、耐高温及高容的MLCC,单价较传统服务器用MLCC提升2-5倍。
全球龙头产能供不应求
:村田和三星电机高端MLCC产能供不应求,均考虑近期调涨MLCC价格。
韩系厂商份额提升
:村田、三星电机主导AI服务器MLCC市场,份额均在40%左右。中国对日本高端MLCC生产所需稀土的管控,可能导致日系MLCC产能受影响,利好三星电机抢占市场份额。此外,公司在PVD制备法上的优势,有望进一步提升在三星电机的供应份额。
MLCC镍粉业务高增长
2026年MLCC粉体出货量预计为2000-2200吨
(全品类),较2025年提升50%,高毛利率的高端粉体占比将进一步提升。
物理法扩产周期较短
,景气度至少看3年以上,3年看3倍,中期看10-15亿利润空间。
光伏铜基粉体规模放量
银价水平下浆料成本压力加速产业转向低银/无银化
。
BC路线
:纯铜产品有望年中开始放量,短期50GW对应博迁铜粉用量约2000吨,中期按100GW对应BC路线利润空间10+亿。
TOPCON路线
:头部企业计划年内改造银包铜产线,中期预期500GW银包铜产能改造,对应5000吨左右需求。目前仅博迁的PVD法能快速扩产并稳定供应。
按50%以上份额TOPCON路线对应利润空间约10+亿
(若考虑未来正面银包铜替代,空间或翻倍)。