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广发机械 迈为股份前道设备订单上修及先进工艺突破
2026-07-22
未知机构
静心悟动
公司正式将今年半导体前道设备订单上修至25亿美元,较原指引20亿美元上修20-30%,显示其在前道市场的竞争力;泛半导体订单(后道+面板)维持15-20亿美元左右指引,上修幅度不大。
公司产品布局涵盖刻蚀、ALD、CVD、PVD等,当前放量产品以高选择比刻蚀为主,与行业龙头形成差异化竞争。
预计从今年下半年起,公司在moly刻蚀、ICP刻蚀、高端ALD(逻辑)等先进工艺设备领域有望实现量产突破,有望追赶甚至超越国内半导体龙头,推动估值切换。
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