迈为股份2026年前道设备订单上修至20-25亿元持续

【迈为股份】2026年前道设备订单上修至20-25亿元，持续超预期【东吴机械】2026年前道设备订单持续超预期，上修至20-25亿元。#公司2026年半导体前道设备新签订单指引7月最新上修至20-25亿元（此前预计16-20亿元），同比增长150%~213%（2024年2亿元+、2025年8亿元+）。刻蚀、薄膜设备持续获得头部客户批量导入，平台化布局进入订单兑现阶段，半导体第二成长曲线加速形成。平台化布局进入收获期。公司前道覆盖高选择比刻蚀、ICP刻蚀、PVD、ALD、CVD等核心工艺，三星、SK海力士等厂商加速导入钼材料，#公司提前布局的钼高选择比刻蚀、钼ALD等设备已获得头部客户批量订单； 先进封装方面，切、磨、抛、键合布局完整，预计2026年新签订单约15亿元。重申底部推荐：#按照2026年半导体设备业务约50亿元订单规模给予8-10倍PS估值，仅半导体设备业务价值约400-500亿元。市场目前仍主要按照光伏设备公司定价，尚未充分反映半导体平台化能力及订单持续超预期带来的价值重估。【东吴机械】周尔双 / 李文意 / 谈沂鑫#文字观点