迈为股份2026年前道设备订单上修至20-25亿元,持续超预期
- 核心观点:公司2026年半导体前道设备新签订单指引最新上修至20-25亿元,较此前预计的16-20亿元增长150%~213%,订单持续超预期。
- 关键数据:
- 2024年新签订单预计2亿元以上。
- 2025年新签订单预计8亿元以上。
- 2026年新签订单预计20-25亿元(同比增长150%~213%)。
- 业务进展:
- 刻蚀、薄膜设备持续获得头部客户批量导入。
- 平台化布局进入订单兑现阶段,半导体第二成长曲线加速形成。
- 公司前道设备覆盖高选择比刻蚀、ICP刻蚀、PVD、ALD、CVD等核心工艺。
- 三星、SK海力士等厂商加速导入钼材料,公司提前布局的钼高选择比刻蚀、钼ALD等设备已获得头部客户批量订单。
- 研究结论:平台化布局进入收获期,公司前道设备订单持续超预期,成长性显著。