迈为股份半导体业务布局全面前道后道设备均快速放量东吴机械

前道设备：主要布局先进制程的刻蚀+薄膜沉积。 2024年公司推出刻蚀机、薄膜沉积设备，下游客户主要为先进存储和逻辑fab，新签订单2亿+；2025年由demo转批量订单，同时还会再推出几款新刻蚀机和薄膜沉积设备，新签订单合计可达8亿+；未来3年内前道设备新签订单有望达到70-80亿。 后道封装设 【迈为股份】半导体业务布局全面，前道+后道设备均快速放量【东吴机械】 前道设备：主要布局先进制程的刻蚀+薄膜沉积。 2024年公司推出刻蚀机、薄膜沉积设备，下游客户主要为先进存储和逻辑fab，新签订单2亿+；2025年由demo转批量订单，同时还会再推出几款新刻蚀机和薄膜沉积设备，新签订单合计可达8亿+；未来3年内前道设备新签订单有望达到70-80亿。 后道封装设备：主要布局切片、研磨、抛光、键合设备（临时键合、解键合、混合键合、热压键合）。 2024年后道封装+显示新签订单8亿+，2025年预计15亿+，其中约50%与DISCO传统封装产品有关，比如切磨抛设备等，25%是与CoWos先进封装相关的产品，对标BESI、EVG、日本芝蒲等，还有25%是miniled、microled显示相关的产品，未来后道封装领域订单规模目标70-80亿元。 市值空间测算：（1）半导体前道：70亿订单*20%净利率*20倍=280亿市值；（2）半导体后道+显示：70亿订单*15%净利率*15倍=160亿市值；（3）光伏：海外10GW*5亿/GW*10%净利率*10倍=50亿市值；合计市值约500亿，潜在翻倍以上空间。