产业情况总结
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成熟制程产能紧张
- 晶圆厂订单交付周期从2025年第四季度的2个月延长至当前的4-5个月,且采取限量供应策略。
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传统封装产能紧张
- 产能被泛AI需求严重挤占,自2025年第二季度起,“代工+封测”环节持续涨价。
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核心矛盾与关注点
- 当前最大矛盾仍是产能问题,应重点关注各Fabless厂商的晶圆供应分散情况,供应商多元化的设计厂有望获得更好的产能保障与弹性。
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公司渠道与库存情况
- 公司直销收入占比60%,主要服务近2000家中小客户,代理商和渠道目前为零库存,价格随行就市,大单不接因预期后期持续涨价。
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涨价周期
- 本轮涨价自2025年第二季度初开始,富满微率先发涨价函,预计每个季度行业内仍将出现涨价动作。