三孚新科通过自研药水与设备布局高端电子铜箔业务,计划在2026年上半年规划千吨级HVLP-4表处理产能。公司拟与三孚控股及产业方共同设立合资公司德胜祥电子材料制造有限公司,注册资本5000万元,三孚新科出资1500万元并持股30%。此举旨在深化与下游PCB领域客户(已深度绑定广合)的产业链协同,共同构建覆盖“研发-验证-量产-应用”闭环生态,推动高端电子铜箔产业化落地。HVLP-4铜箔技术方案采用加法工艺思路,外采铜箔后通过自研整平剂、填孔剂完成表面整平,再利用自研后处理电镀线及自研电镀药水实现纳米级铜沉积。公司核心优势在于自有药水与自有设备的协同,聚焦高端电子铜箔市场。