三孚新科自研药水设备布局高端电子铜箔回购彰显信心

布局高端电子铜箔：自研药水设备布局高端电子铜箔：自研药水设备+扩产规划扩产规划 公司拟与三孚控股及产业方共同设立合资公司德胜祥电子材料制造有限公司，注册资本5000万元，三孚新科出资1500万元、持股30%，旨在深化与下游PCB领域客户的产业链协同，目前已深度绑定广合，共同构建覆盖「研发-验证-量产-应用」的闭环生态，推动高端电子铜箔产业化落地。 HVLP-4铜箔技术方案延续加法工艺思路，通过外采铜箔后使用整平剂、填孔剂完成表面整平，再依托自研的后处理电镀线与自研电镀药水实现纳米级铜沉积。公司核心优势在于自有药水与自有设备协同，聚焦高壁垒、高附加值的核心环节，同时规划2026年扩产3-5条产线，单线产能规模预期为800吨。 PCB设备业务：高景气下设备业务：高景气下2027年产能有望翻倍年产能有望翻倍 2026年第一季度公司PCB设备业务订单金额超2亿元，下游客户对高端厚板、细线路电镀设备需求迫切，公司积极规划扩产，未来业绩存在上修空间。公司当前交付产能为每月8台设备，对应年化产值约15亿元，2027年有效产值规划预期为30亿元。 传统传统PCB药水业务：国产替代药水业务：国产替代+回购彰显信心回购彰显信心 公司PCB药水产品已覆盖水平沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP载板电镀及玻璃基板电镀等全流程，形成对安美特、麦德美、JCU等外资龙头的系统性对标与国产替代布局。 2026年7月21日，公司发布公告拟回购2000-3000万元股份，用于未来潜在的员工股权激励或员工持股计划，彰显公司发展信心。 未来潜在事件性催化未来潜在事件性催化 1.HVLP-4产业化验证进展；2.明毅电子商务进展；3.玻璃基合作方佛智芯产业化量产。