#💡随着先进封装和存储的迭代,ALD设备用量会不断增加 1、随着3DNAND等先进制程发展,ALD更适用于复杂结构,占比会进一步提升。目前NAND、DRAM,单台ALD均价900-1000万元,后续从G4到G5,由于结构变得复杂且所需薄膜种类增加,薄膜沉积设备价值量显著提高,部分先进机台价格已从1000万增加至2000万元 2、国内ALD设备的市场空间在150亿元,国产化渗透率20%-30%,未来空间很大。叠加两存加速扩产,单万片存储对应薄膜沉积设备投资额6-7亿元,两存上市扩产后将会进一步拉升ALD设备的需求 #🧧薄膜沉积设备龙头 1、存储ALD设备大爆发:公司今年半导体设备上半年新签订单18亿元以上,预计全年新签订单40亿元,明年新签订单60亿元以上,80%的占比来自cx和cc 2、先进封装薄膜沉积设备也爆发增长:公司先进封装的薄膜沉积设备去年订单1亿元,今年3-4亿元订单,明年还会高速增长。国内2.5D/3D封装的玩家都是公司的客户 #🧧新品类开拓 公司CVD的薄膜种类覆盖比例扩充到70%-80%,相关产品已有多款出货,验证机台将逐步进入验证名单或小批量名单,同时正准备推出PVD和PECVD等新产品,后续会给客户 进行送样 #💡投资建议: 半导体业务,预计明年订单60亿元,20%的净利率,对应12亿业绩,给予50倍估值,对应600亿市值,光伏业务,今年订单预计十几亿,对应净利率15%,对应业绩2亿元,给予30倍估值,对应60亿市值,合计短期内看到660亿市值。若后续两存扩产加速,新品类设备有突破,对应订单也会上修,往28年可看到千亿