00:00:00 首先我们先理清基础认知,六氟化钨到底是什么?它是半导体制造必不可少的刚需电子特气没有替代品。芯片内部多层线路互相连通需要钨栓塞,搭建电路桥梁全部依靠六氟化钨通过化学气相沉积工艺完成,而且它耐高温抗电流迁移,不管是dram、3d NAND存储芯片还是先进逻辑芯片都必须使用。 00:00:26 从需求结构来看,超八成需求都绑定存储芯片,刚好贴合当下存储行业全面复苏、大厂扩产的大趋势。赛道景气基本面完全对齐算力半导体主线。 00:00:38 先看需求端,行业增长确定性没有任何争议。2025年全球六氟化钨需求大概8500~9000吨,今年2026年直接突破1万吨,同比增速超过20%,往后3~5年每年都能维持20%左右的复合增长。需求上涨主要两个底层原因,第一是海内外晶圆厂集中扩产,国内长鑫长江存储新建厂区。海外美光同步加码存储产能,下游资本开支全面回暖,直接拉动耗材采购量。第二是芯片工艺迭代,现在存储芯片堆叠层数越来越高,层数每往上增加,内部钨栓塞用量同步提升,单颗芯片耗材消耗量持续上涨。 00:01:22 简单来说,需求是稳定长期可量化的增长,不存在短期回落的风险。真正的行情引爆点全部在供给端,也是本次行情最核心的预期差。 00:01:33 目前全球有效产能只有9000~1万吨,本身供需刚好紧平衡,没有多余库存缓冲。而全球供给最大变量来自日本两家企业,关东电化、中央硝子,两家合计占据全球20%~25%产能,也就是2000多吨。今年我国出台高纯钨粉出口限制,直接切断日本原材料来源,这两家企业没有原料就无法生产。按照最新产能规划,关东电化7月份直接全面关停,中央硝子砍掉80%产能,两家最后合计只剩200~300吨产能,换算下来,全球直接凭空出现1500~2000吨的刚性缺口。 00:02:13 很多人会问,海外其他厂商能不能补上缺口。答案是完全不能。韩国SK的六氟化钨产能全部自用不外销,美国本土没有任何新建产能,海外零增量。看国内六氟化钨扩产难度极大,从环评、安评、设备安装到量产完整周期需要15个月。国内所有企业明年全部投产,新增产能也就1000~1500吨,只能填补今年下半年的缺口,完全覆盖不了明年持续增长的需求,所以我们明确判断供需缺口从今年6月正式开始贯穿2027年全年,甚至延续到2028年。缺口只会扩大,不会缩小。 00:02:55 供需紧张直接传导到价格和盈利,这里重点区分国内外价差,也是国内企业最大的盈利弹性来源。按照二季度钨粉原材料价格测算,六氟化钨单吨生产成本稳定在80万到100万元。目前国内现货价格140~160万元每吨,海外直接达到200~300万元每吨,海内外价差翻倍,二者定价逻辑完全不同,国内价格跟随上游钨粉每季度调价,盈利相对平稳。海外完全由供需决定,因为日企退出缺口巨大,价格单边上涨不受原材料影响。也就是说国内企业只要能拿到海外客户认证,实现出口单吨利润直接翻倍,业绩弹性极强。 00:03:38 再讲行业壁垒也是后续不会出现新玩家打乱格局的保障。行业有三重硬核壁垒短期无法突破,第一是时间壁垒,15个月超长扩产周期,当下紧缺环境下,新产能远水解不了近渴。第二是技术壁垒。不是所有公司都能做高纯产品,芯片要求6N级别纯度。国内目前只有3家企业稳定量产,分别是中船特气、中聚芯、昊华科技,其余厂商纯度不达标,无法进入晶圆厂供应链。第三是客户壁垒,进入三星、美光、海力士这类海外大厂,认证周期2~3年,哪怕现在开始送检,也要两年后才能供货,短期无法分流订单。 00:04:24 三重壁垒锁定现有3家龙头独享行业红利。结合壁垒和产能,梳理3家核心标的,第一,中船特气,行业绝对龙头,现有产能、在建扩产规模都是国内第一,目前已经批量对外出口,直接享受海外高价红利,业绩兑现最快,是首选配置标的。第二,中聚芯,和原日本龙头中央硝子成立合资公司,技术和海外客户资源一脉相承,海外供货资质齐全,后续订单落地速度最快,业绩弹性最高。第三,昊华科技目前处于海外头部客户验证尾声,属于右侧潜在标的,一旦认证通过,业绩会迎来爆发式修复,适合中长期布局。 00:05:10 最后统一梳理风险,打消大家顾虑。第一是替代风险,市场传闻六氟化钼可以替代六氟化钨,但业内共识是六氟化钼工艺不成熟,芯片端规模化商用至少需要4~5年,短中期完全不影响行情。 00:05:26 第二是预期差风险,也就是市场过度炒作出口预期,后续海外客户导入不及预期,导致盈利兑现偏弱。除此之外,行业供需基本面没有利空,最后做整体总结。对比当前算力细分赛道,6氟化钨逻辑最硬,缺口最明确,价格持续性最强。需求端存储高景气长期向上,供给端日本产能永久退出,中长期供需失衡确定,叠加极高行业壁垒,存量三家龙头直接承接全球转移订单,量价齐升,逻辑通顺,在当前科技板块轮动较快的环境下,六氟化钨属于确定性最强的涨价细分。建议优先配置龙头,把握一年维度的涨价行情。