继续提示 建议重视通富微电0720

各位领导，小唐继续提示您高度重视通富微电，当前公司表观估值已经跌到26年25-28倍左右PE，27年20倍出头PE。若仅以扣非利润来看，27年对应31倍PE，已经到了击球区。 公司是AMD核心封测供应商，近期AMD产业链催化不断： 1️⃣
今晚消息，半导体研究机构SemiAnalysis表示，通过分析AMD高管发布的GitHub代码，#Anthropic或将成为AMD的AIGPU客户，双方合作迹象出现在公开代码中。 2️⃣
今晚消息，#微软将在Azure云上大规模部署AMDHelios机架用于AI推理。AMD将于2026年下半年开始向客户发货Helios。 AMD3️⃣
年度旗舰AI大会“Advancing AI 2026”将于当地时间7月22日至23日在美国旧金山举行，预计AMD将公布数据中心CPU(包含Venice、Verano)与GPU(MI450x以及MI500)技术路线的最新进展。 受以上因素影响，AMD股价表现强势。 通富微电作为二季度封装板块业绩最强的公司，也是AMD多年核心封测合作伙伴，一方面直接受益于AMD需求成长。更为重要的是，#我们认为公司在和AMD先进封装（CoWoS）的合作上有重大预期差，#我们基于此判断公司后续可能成为领涨先进封装板块的标的。 当前建议您高度重视通富，#具体空间测算逻辑可以私戳。