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盛科通信 三大新变化 打造国产算力交换核芯

2026-07-20 未知机构 周剑
报告封面

变化一:超节点集中落地,交换芯片需求爆发。 WAIC 2026迎来国产超节点方案密集落地,交换芯片作为机柜内高密度GPU互联的核心枢纽,单机柜芯片需求较传统架构数倍提升,国产算力集群自主替代空间广阔。 变化二:CPO合作抢占下一代光互联。 WAIC期间,盛科通信与曦智科技达成CPO战略合作,现场落地51.2T光电共封装原型(国内首例大芯片CPO封装公开样片),自研高端交换芯片适配超节点超高带宽、低时延需求,打通硅光封装全链路,解决万卡集群功耗痛点,领先布局下一代算力互联方案。 变化三:22亿关联订单验证需求高景气。 公司近期公告上调中电体系关联销售额度至22亿元,增幅超260%。充分反映国产算力、国产超节点订单大规模释放,业绩确定性大幅增强。 公司兼具高端交换芯片国产稀缺壁垒、CPO前瞻技术布局与大额订单支撑,充分受益国产超节点建设浪潮,长期成长动能充足,持续强烈推荐。