盛科通信:三大新变化,打造国产算力交换核芯变化一:超节点集中落地,交换芯片需求爆发。WAIC2026迎来国产超节点方案密集落地,交换芯片作为机柜内高密度GPU互联的核心枢纽,单机柜芯片需求较传统架构数倍提升,国产算力集群自主替代空间广阔。变化二:CPO合作抢占下一代光互联。WAIC期间,盛科通信与曦智科技达成CPO战略合作,现场落地51.2T光电共封装原型(国内首例大芯片CPO封装公开样片),自研高端交换芯片适配超节点超高带宽、低时延需求,打通硅光封装全链路,解决万卡集群功耗痛点,领先布局下一代算力互联方案。变化三:22亿关联订单验证需求高景气。公司近期公告上调中电体系关联销售额度至22亿元,