金刚石散热专家交流要点0720

一、金刚石散热材料技术路线与性能一、金刚石散热材料技术路线与性能 金刚石散热材料主要分为三类： 1.金刚石铜复合材料：热导率600-800W/mK，可制备大尺寸产品，价格相对较低2.金刚石多晶片：热导率800-2000 W/mK，目前4英寸产品相较成熟，价格较高3.金刚石单晶：热导率2000-2300W/mK，产品尺寸受限，价格居中 二、应用场景与技术路线选择二、应用场景与技术路线选择 1.当芯片热流密度≥500W/平方厘米时，必须使用金刚石散热方案2.金刚石铜复合材料成本较低，多用于冷板中心部位3.金刚石多晶/单晶热导率更高，适合贴近芯片的盖板、键合层等内部位置 三、商业进展三、商业进展 1.台积电明确提出12英寸金刚石产品需求，要求厚度≥300微米、热导率≥1500W/mK，用于匹配其12英寸制程工艺，预计1-2年才可实现技术突破2.北美地区基于4英寸金刚石多晶的散热方案进度最快3.国内地区金刚石铜方案已有小范围应用 四、金刚石制备设备四、金刚石制备设备 1.2450频段MPCVD设备单台价格几十万，若企业自研自制成本可降至50万元以下；主要供应商包括国机精工（设备外售+自用）、成都沃特塞恩、成都华宇等2.915频段MPCVD设备方面，海外厂商仅生产实验室设备，无大规模量产能力，元素六、Diamond Foundry等海外企业的915设备为自研自用，不对外销售