金刚石散热材料的热导率较传统材料提升4-6倍,但价格较高,短期内主要应用于高端芯片场景,未来将逐步降成本。分材料看:
- 金刚石铜:成本高于纯铜4-5倍,加工难度高,将部分替代铜合金散热材料,优先应用于芯片外部与散热器结合的部件(如Lid)。
- 金刚石铝:热导率略低于金刚石铜,但重量更轻。
- 单晶材料:热导率、光学性能、半导体性能优异,适用于1英寸以内。
成本结构方面,4英寸金刚石多晶片售价1.5万-3万/片,成本约1万/片(电费、设备与厂房折旧、人工各占1/3),未来成本端均有下降空间,预计未来2年售价将逐步下探到0.5万-1万/片。
目前,龙头企业均处于发样测试阶段,尚未获得长期批量订单,也未正式通过客户检验。