红包金刚石板块大涨 散热 钻针量产在即 务必重视7.2

核心观点与事件背景

• 金刚石热沉片市场突破：金刚石热沉片板块在一周内涨幅30%，四方达今日涨幅超9%，金刚石板块整体大涨，标志着0-1的重要节点，完全增量市场。
• GPU与AI芯片散热需求：GPU芯片功耗持续提升，芯片内热点扩散需求明显增强；HBM/先进封装中D2D互联密度提升，封装内部热点问题愈发突出；光模块中DSP及光引擎发热量快速增加；AI手机/AI PC端侧推理持续提升终端热负荷；激光器件/功率半导体在高功率密度场景持续扩张。

沃尔德（Wald）分析

• 预期差与业绩增长：存在巨大预期差，扩产与客户验证大超预期。
• 产能与设备：截至2026年6月，已有约300台MPCVD设备投入生产，已下达订单的设备约400台，合计近700台；2026年底设备总量预计达1000台，2027年预计增至近2000台（行业内最大）。
• 重点应用潜力：芯片GPU、均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等。
• 钻针验证：0.2mm直径微钻可实现1.4万次打孔寿命，0.25mm直径微钻打孔寿命可达2万次，0.2mm、0.25mm等规格已通过客户验证。

四方达（SFT）分析

• 散热片技术突破：海外大客户CVD金刚石散热片热导率超2000W/(m.K)并通过测试，验证高端技术竞争力，有望打开GPU等高端电子散热市场，带来高附加值订单增量。
• 产能扩张：新疆新增年产能4英寸金刚石2.5万片，价格2-5万元，后期扩产至10-12万片。
• 钻针业务：计划定增扩产700万只。

国机精工（GMG）分析

• 技术储备与产能：三磨所技术储备完整，与国内客户对接，目前产能500台CVD设备，初次扩产至700台设备。