开源机械 务必重视金刚石散热0-1量产元年 沃尔德调研更新-9.16

报告聚焦金刚石散热片在高端GPU芯片中的应用，分析一颗GPU芯片内多颗裸die对应多片金刚石散热片的匹配需求，产能测算为65万片，实际产出可能更高。报告指出与10-20家客户联合开发验证，已有小批量订单，部分高价值12英寸金刚石片单价达1万-2万元/片，客户覆盖海外及国内芯片厂，预计chip to wafer方案更快落地，26Q4为小批量交付阶段，预计2027年进入大批量交付。

金刚石散热适用于高端高功率芯片，能提升性能10%-20%，从算力总拥有成本看具经济性，通过解决局部热点降频问题提升芯片运行频率，算力平均提升约10-20%。该技术还可用于光模块、HBM等领域。报告预测该技术将推动高端芯片散热方案升级，市场潜力巨大。

报告重点分析了金刚石散热片的产能布局、客户验证进度及商业化路径。产能方面，沃尔德计划今年底达72万只/年产能，测试寿命为传统涂层套针的50-100倍。客户方面，与10-20家客户联合开发，部分高价值12英寸金刚石片单价达1万-2万元/片。商业化方面，预计26Q4小批量交付，2027年大批量交付，chip to wafer方案更快落地。

金刚石散热市场处于0-1量产元年阶段，已实现小批量订单交付，部分高价值产品单价达1万-2万元/片，显示市场认可度提升。客户覆盖海外及国内头部芯片厂，联合开发验证进展顺利。产能方面，沃尔德正加速扩张，今年底预计达72万只/年产能。整体看，市场处于早期商业化阶段，未来增长空间广阔。

报告提示金刚石散热商业化面临技术迭代风险，需持续优化散热效率与成本控制。产能扩张过程中可能面临原材料供应及生产良率挑战。客户订单落地存在不确定性，需关注商务谈判进展。此外，芯片行业周期波动可能影响需求节奏，需密切跟踪行业动态。