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金刚石散热片业务处于什么阶段？
金刚石散热片业务处于0-1量产元年阶段，一颗GPU芯片内包含多颗裸die，每颗裸die需对应金刚石散热片，匹配数量为多片，如4颗裸die对应4片金刚石片。目前65万片产能为针对某一目标客户的单一规格产品简化测算值，实际产出可能高于该数值；与10-20家客户处于联合开发、验证阶段，已有小批量订单，部分高价值12英寸金刚石片单价可达1万-2万元/片。预计2027年进入大批量交付，适用于高端高功率芯片，使用金刚石散热可提升芯片性能10%-20%
金刚石散热片行业发展趋势如何？
金刚石散热片适用于高端高功率芯片，使用金刚石散热可提升芯片性能10%-20%；从算力总拥有成本角度看具备经济性，核心是解决局部热点导致的降频问题，提升芯片运行频率，算力平均提升约10-20%。预计chip to wafer方案更快落地，台湾不止一家客户，尝试wafer to wafer和chip to wafer方案。光模块、HBM等也可使用金刚石散热
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了金刚石散热片的产能、客户、空间匹配及发展趋势。产能方面，65万片产能为针对某一目标客户的单一规格产品简化测算值；客户方面，与10-20家客户处于联合开发、验证阶段，已有小批量订单；空间匹配方面，一颗GPU芯片内包含多颗裸die，每颗裸die需对应金刚石散热片；发展趋势方面，预计2027年进入大批量交付，适用于高端高功率芯片，可提升芯片性能10%-20%
市场现状如何判断？
金刚石散热片业务处于0-1量产元年阶段，目前处于小批量交付阶段，预计2027年进入大批量交付。与10-20家客户处于联合开发、验证阶段，已有小批量订单，部分高价值12英寸金刚石片单价可达1万-2万元/片。客户覆盖海外、国内芯片厂，预计chip to wafer方案更快落地。金刚石钻针方面，420万只年产能是下限，当前场地按1800万只准备，今年底目标达72万只年产能；测试寿命为传统涂层套针的50-100倍。密切接触合作五六家国内头部PCB厂商，部分进入商务流程阶段，预计近期将有客户完成流程落地订单
研报有哪些风险提示？
研报未明确提示具体风险，但金刚石散热片业务处于0-1量产元年阶段，技术成熟度、客户接受度、产能爬坡等均存在不确定性。此外，金刚石钻针方面，虽然产能目标较高，但实际达产进度可能受限于设备、技术等因素。客户方面，虽然与多家头部PCB厂商接触，但订单落地存在不确定性。市场竞争加剧也可能影响产品定价和市场份额