东吴商社 培育金刚石行业深度汇报AI算力散热催生导热新机遇金刚石双路线迎来产业拐点

00:00:00 请稍后，Thanks for your.大家好，欢迎参加东吴商社培育金刚石行业深度汇报，AI算力散热催生导热新机遇，金刚石双路线迎来产业拐点。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明，声明播报完毕后，主讲人可直接开始发言，谢谢。东吴证券研究所提醒您，本次电话会议仅面向机构投资者或受邀客户，第三方专家发言内容仅代表其个人观点，所有信息或所表述的意见均不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议。 00:00:47 未经合法授权，严禁录音、转发及相关解读。涉嫌违反上述情形的，我们将保留追究法律责任的权利。感谢您给予的理解和配合，谢谢。 00:01:07 好的，嗯，现在到了时间了，那么各位领导大家早上好，我是东吴商市的西月。那今天的话呢，是因为我们其实上周五外发了一篇呃深度报告，那专门的呢，其实讲的就是培育金刚石培育钻和那个金刚石行业的这个深度研究。那也就是说，那个重点聚焦呢，其实呃聚焦在AI算力散热这个方向，催生的整个行业的一个新的投资机会。那么呃其实我们呢，本身我们团队在前几周的时候也密集调研了呃， 00:01:43 金刚石整个产业链的一个情况，包括啊力量钻石啊国际精工啊这些公司。那么嗯那此前呢，我们那个几年前其实就已经在那个金刚石以及培育钻这个产业链呢，其实做过很多的研究了。那发这篇深度报告呢，其实主要是一个更新啊，行业性的一个机会的一个事情。 00:02:07 那么呃本篇报告的话呢，其实我主要是基于这个深度报告和这个调研的一个情况吧，跟大家分享一下整个行业的一个呃具体的基础的一个情况，和呃每个标的的一个情况。 00:02:20 那么呃呃开始之前的话呢，我们就是先把这个呃核心的观点简单说成三句话，那第一呃第一个呢，就是说其实之前呢，那个整个培育钻或者金刚石培育金刚石的行业呢，其实一直以来都长期存在的，而且百分之七八十呢产能其实都在中国。那之前的话呢，过去的市场主要关注的是呃珠宝属性，也就是培育钻石的这个属性。但是后续呢，我们觉得由于这个AI的一个快速发展，可能后续呃金刚石作为一个先进的功能的材料，可能在芯片导热散热这个领域有更好的一个应用。 00:03:02 那第二点的话呢，其实就是呃这个行业其实也有。 00:03:07 有两个比较呃互补的技术路径吧，那就是高温高压法HPHT法，那还有这个CVD法。那这两种方法各有特点。呃，高温高压法的话呢，它的成本相对来说比较低啊，但是产能是比较成熟的。呃，主要提供的话呢是金刚石的这个散粉，金刚石和工业金刚石和工业金刚石散粉啊。那那个CVD法的话呢，其实呃它的成本相对来说比较高，而且主要是电力这种能源成本啊碳，但是它呢能够生产比较呃纯度更高而且尺寸更大的这种金刚石。那后续的话呢，我们觉得技术路线CVD法，可能会更加面向于更高端的热忱和更近芯片的这个散热的部分啊。 00:03:52 那第三个呢，这个观点的话就是呃整个产业现在还是处于非常早期的这个验证阶段，那我们从这个放量或者是呃呃放量或者最先通过验证的角度呢，嗯。可能最最开始是复合材料，也就是金刚石铜、金刚石铝这些。那中期的话呢，我们看到其实很多啊大尺寸的呀，这些多晶啊或者CVD的热忱，那这些可能也会呃通过验证然后出现放量。大家的技术路径其实也会那个或者是现在的一个尺寸啊，和客户验证阶段其实各有不同。 00:04:29 那长期的话呢，我们觉得可以关注一下单晶的一个呃金刚石，在这个比如说芯片背面啊，或者是第4代半导体这些呃更高价值的场景的一些突破吧。 00:04:42 那么嗯，那那我这个核心观点是这几个部分嘛，那我们接接下来呢，也是根据这个核心观 点，然后分别来嗯有几个部分来展开。 00:04:54那就是为什么现在关注金刚石行业，那其实过去几年呢，整个培育钻石行业经历了比较典型的这个呃产品周期和产能周期吧，呃产能周期。 00:05:05 那21年到25年的时候呢，其实国内的这个培育钻石呢，由于需求的这个呃需求的呃出现吧，然后整个的产能其实也是快速的扩张，因为当时呢主要是说培育钻石替代钻天然钻石的这样的一个逻辑。那中国地区的这个产能的培育钻石的产能的复合增速呢，嗯达到了80%的增速啊，但是需求端的话呢，其实增速没有这么快， 00:05:34 所以全球的这个培育钻石的价格呢，都是呃从这当时每克每克拉的一个零售价，从这个两二二年的单。大概4500美元，然后一直下降到了25年的这个2200美元，所以整个的话呢，基本上是腰斩的。那整个价格呢，其实因为价格下跌呢，对于那个对工那个制造业呢，其实盈利能力是这个明显的收缩的。那整个行产业的这个毛利率其实从21年的这个40%以上，我们可以看到到25225年只有20%多啊，这个呃整个的盈利能力是腰斩的。 00:06:12 但是进入26年，我们其实关注得到一些边际的变化， 00:06:15 然后一方面的话呢，其实是这个供给端的，其实整个持续的价格下行，那个产能其实也开始退出出清了。 00:06:24 然后另一方面的话呢，其实由于一些啊，比如说这个金属触媒啊，这些原材料成本的上涨，然后工业金刚石的需求也还不错，所以呃25年底到26年初，其实那个比如说汇丰钻石他们基本上也都发布了这个调价，也就是基本上产品。价格出现了5%~15%以上的这个价格调整， 00:06:46 那嗯这块的话呢，也就是说它传统业务不管是传统金刚石还是说培育钻啊，这些呃这些应 用的盈域呢其实已经企稳了，企稳回升。那么呃那个传统业务这边的周期修复，然后和这个企价格企稳回升，其实这个短期业绩的基本盘还是OK。那那个那我们接下来说的就是呃和AI嗯散热的应用啊，从0~1啊，其实都是那个后续中长期的一个公司的成长动能了对。 00:07:19 然后这个也就是说说，我们为什么觉得是从那个之前的主业培育钻或者是工业金标石，现在向那个先进材料这个AI散热这边重新定价。因为本身啊，那个之前的一个业绩主业其实就是已经筑底回升的一个阶段，那么呃，这这块再需要强调一下呢，其实不管是培育钻还是工业云金刚石啊，其实他们两。整个的啊，还是后续的这个什么AI散热的这部分的一个应用， 00:07:47 其实他们所用的这个技术路径和设备，其实都是跟我们刚才说的那个高温高压法和CVD法是一样的啊，只是可能做的时候中间会有一些微调，但整个的设备是完全一样的。 00:08:01 对，那我们接着第二点说，就是为什么就是金刚石散热到底在这个AI上面有什么应用？那其实整个产业的根本驱动力就是是AI芯片这种呃，那个呃能耗和这个局部热流的密度提升带来的这个散热的需求。 00:08:18 那咱们也看英伟达这边呢，其实呃那个这些AI设AI那个服务器，他们的能耗呢，其实最开始的时候只有700，然后嗯， 00:08:31 那后面最下一代的平台，可能单模块的功率率可以填到1000甚至2000这么高的一个呃功耗，那这个单模块的功。耗提高呢，其实芯片的架构也更复杂了，然后那这样的情况下的话呢，其实热量它并不是一个均匀分布的，因为随着架构的复杂呀，然后封装技术然后叠层技术的一个增加，那其实热量呢会慢慢地集中在这个更小的区域内。那局部的热点其实很难把它倒在呃就是整体的液冷上边，那液冷的话呢，其实是可以把这个服务器的这个总热量带走的，但是它不能解决这个芯片内部它分热不均的这个问题。 00:09:15 所以那金刚石这些个导热的材料，主要是解决的是怎么把热热量从一个点然后散到整个面，然后再散给液冷，液冷才把这个热量搬走，主要是这样的一个呃逻辑和价值所在吧。 00:09:31 那我们说这个导热率的话呢，单晶的金刚石可以达到呃2000以上，那多晶的话呢，大概是1500~1800左右吧，那做做。 00:09:43 制做对比的话呢，现在主要应用的铜和铝的这个导热的材料呢，其实呃大概是200~400吧，也就是说呢，金刚石的这个导热材料其实是铜的5倍铝的8倍。那后续来看的话呢，呃其实那个热膨胀系数啊这些性能也是也是更好的，对，然后嗯稳定性更强嘛。所以呢，金刚石的话并不是替代液冷吧，而是在这个液冷的系统里边有更多的这个协同关系和选择，那先在芯片附近把这个热量快速地铺平，然后再由这个冷板啊和液冷系统把热量带走。那整个产业端的话呢，其实已经有通过验证了啊，呃有初步的验证了，就是这个技术路径是有验证的。 00:10:25 那海外那个方案商的话呢，其实是已经把这个那个散热技术逐渐的啊采样送样，然后进行跟先进封装这样下游的系统，然后进行更深层的一个产品的迭代吧。 00:10:40 对那然后那呃然后讲回技术路径和专利的情况吧。那首先的话呢，就是金刚石可以在整个呃从芯片到外部的液冷系统，系统的呃散热热量的传导的话，其实整个路径都是可以多位置切入的。那包括冷板盖板芯片背面衬底啊，甚至直接做第四代半导体，那逐步的由内由外向内其实是推呃更加推进的，那越靠近芯片呢，其实散热效果更明显，那产品价值越高。但是呢整个产业或者产品的难度确实是更大的，所以那个价值和难度基本上跟跟刚才我说的这些流程是同步递增的。 00:11:25 对，那具体的话可以分为三条路线，一个是呃复合材料，那复合材料的话呢，其实是主要是高温高压法做的嘛，那就是先把高温高压法生产的微粉和铜粉粉或。的铝粉复合，那它既保留了这个高导的能力，还保留了这个比较好的这种加工的性能，能够成本降低。那导热率的话没有那么高。但是相对来说作为一个中就是中转的一个，或者是现在是呃没有到 一个中级的材料的情况下呢，其实它导热率也比铜和铝那个200~500高不少啊，它是500~900啊，热膨胀系数的话呢，也可以进行调节，所以呢，现在来看的话呢。呃呃，最有可能先规模化的路线是这个那个金刚石铜啊，金刚石铝啊这些复合材料。 00:12:16 对，然后第二条路线呢是CVD的多晶啊，CVD的多晶呢其实呃但是性能虽然略低于单晶，但是呢比这个呃复合材料是要好多了，它那个热导率呢能达到1500~2000甚至更高这样的一个水平，而且呢，它其实是能制造大尺寸的这个呃晶圆的啊。 00:12:39 所以那现在来看的话呢，比如说红外旋风这些企业呢，它呃它披露了能够做8In的多晶热沉，然后行业呢其实是往这种更大英寸的这个芯片，呃更大英寸的晶圆这边发向更更新迭代的。因为呃晶圆尺寸增大之后嘛，就是单片的这个晶圆能够切割出更多的散热片，所以这个呃这个就是整个的单位成本就会下降得比较明显啊。 00:13:06 为什么大家现在不用金刚石？主要的原因其实就是成本比。比较高嘛啊呃， 00:13:11 那另外的一个情况的话呢，就是第三条路线就是CVD的单晶，那CVD的单晶的话呢其实热导率是最高的，整个这个呃性能是最好的啊。那其实后续的话呢，其实也可以变成这个金刚石的一直衬底啊，这些都是可以在这条路径上实现的啊，上限非常高，但是成本和这个工艺难度也是最大的啊。那现在来看的话呢，就是4In的这个价格其实依然非常高，而且还是有这些产业链上面的一些待突破的问题，比如说键合呀良率啊这些问题其实都是存在的。 00:13:46 所以我觉得单径路线的话，可能更适合这种三五年以上的这种长期方向啊，对短期的这个放量速度其实不用有特别高的一个期待啊。 00:13:55 对，所以总结而言的话呢，我们觉得整个产业的那个落地顺序或者是放量顺序，很可能是金刚石复合材料，然后是CVD的多晶啊，然后最后是这种单晶的CVD。 00:14:10 D的呃金刚石，那么从呃整个这个行业的空间来看的话，其实我们是引用的一个呃，那个全球服务器液冷市场的规模的渗透率这样来计算的啊。那基本上来看的话呢，其实金刚石散热方案的实际渗透率不到1%。那其实因为它确实还在那个那个样品，那个验证和小批导入的这样的一个早期阶段， 00:14:35 那其实我们根据这种呃新型散热技术的历史生透路径，我们做了一些场景的测算啊，那个大概是如果最乐观的情况下呢，渗透率达到10%。那其实相对来说比较悲观的情况下呢，渗透率达到5%，那其实