金刚石散热优势显著,AI算力爆发推动散热需求进入快车道,培育钻石企业有望充分受益于金刚石功能材料需求扩容
- 金刚石是目前已知导热性能最优的材料之一,其导热率约为纯铜的5倍、硅材料的14倍,同时具备绝缘耐高温、热稳定性强、热膨胀系数低等优异特性,是高功率芯片、AI算力芯片、第三代半导体器件散热的核心关键材料。
- AI大模型训练的算力需求推动芯片向更高功耗与更强性能迭代,散热效率成为制约算力释放的关键因素,金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性,有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。
- 英伟达Rubin架构将采用金刚石铜作为热扩散板,进一步验证金刚石散热材料在高性能计算领域的应用潜力。
- 2024年全球铜金刚石市场规模约为1.65亿美元,预计2031年将增到3.71亿美元,2025-2031年期间CAGR达12.4%,行业正处于快速发展阶段。
- 培育钻石与工业金刚石共享高温高压(HTHP)合成技术,该技术即可生产单晶金刚石及金刚石微粉,又可结合CVD外延技术可进一步制备半导体级金刚石晶圆,产业链协同性较强。
- 金刚石功能材料需求的快速增长,有望通过产业链协同效应向培育钻石环节传导,为行业带来新增需求支撑和估值提升空间。