红包 DBJX AI设备 金刚石散热专家交流要点0720

金刚石散热材料技术路线与性能

金刚石散热材料技术路线主要分为三类：

• 金刚石铜复合材料：热导率600-800 W/mK，可制备大尺寸产品，价格相对较低。
• 金刚石多晶片：热导率800-2000 W/mK，目前4英寸产品相对成熟，价格较高。
• 金刚石单晶：热导率2000-2300 W/mK，产品尺寸受限，价格居中。

应用场景与技术路线选择

• 芯片热流密度≥500 W/平方厘米时，必须使用金刚石散热方案。
• 金刚石铜复合材料：成本较低，多用于冷板中心部位。
• 金刚石多晶/单晶：热导率更高，适合贴近芯片的盖板、键合层等内部位置。

商业进展

• 台积电：明确提出12英寸金刚石产品需求，要求厚度≥300微米、热导率≥1500 W/mK，预计1-2年可实现技术突破。
• 北美地区：基于4英寸金刚石多晶的散热方案进度最快。
• 国内地区：金刚石铜方案已有小范围应用。

金刚石制备设备

• 2450频段MPCVD设备：
  • 单台价格几十万，企业自研自制成本可降至50万元以下。
  • 主要供应商包括国机精工（设备外售+自用）、成都沃特塞恩、成都华宇等。
• 915频段MPCVD设备：
  • 海外厂商仅生产实验室设备，无大规模量产能力。
  • 元素六、Diamond Foundry等海外企业设备为自研自用，不对外销售。