一、光模块：800G加速出货兑现业绩，1.6T验证后续景气，NPO/CPO并行推进重塑竞争
- 800G加速出货构成当期业绩底盘，1.6T导入节奏是后续景气斜率能否继续抬升的验证点。预计2026年全球数通光模块市场规模达228亿美元，800G和1.6T光模块占64%。模块厂竞争从单纯组装能力转向硅光平台、自研光引擎、DSP匹配、热管理、自动化耦合和系统级能力。
- NPO是可插拔向CPO演进中最现实的中间形态，先把光引擎从面板侧推向ASIC身边。新易盛发布6.4T NPO光模块，采用硅光方案，以32条200Gbps通道实现6.4Tbps聚合带宽。
- CPO与可插拔并行发展，难以一刀切替代。NVIDIA首次把基于CPO的Spectrum-X Ethernet Photonics交换机推入production，具备200Gb/s SerDes，相较传统收发器网络实现5x功耗效率、5x AI uptime、1.3x更快部署。康宁展示GlassBridge，用玻璃内部离子交换波导直接连接PIC与光纤。
二、光芯片：从200G EML/CW到400G/lane，供给确定性决定份额，薄膜铌酸锂进入路线窗口
- 光芯片是本轮AI光通信中决定交付上限的核心环节。NVIDIA与Lumentum、Coherent达成多年战略合作并各投资20亿美元，绑定先进激光组件、光网络产品与美国制造产能。
- 400G/lane是下一轮分水岭，3.2T时代已经提前定路线。Broadcom推出Taurus BCM83640，为业界首款3nm 400G/lane光PAM4DSP。
- 薄膜铌酸锂(TFLN)正在从实验室材料走向AI光互连工程化路线。HyperLight发布400G/lane TFLN PIC，面向下一代AI网络互连，强调低插损、低驱动电压和高电光带宽。
- 光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额。1.6T/3.2T放量会直接拉动EML、CW laser、PD、driver、TIA、DSP、硅光PIC的需求。
三、无源光器件：GlassBridge、FAU、MT插芯与OCS，从模块内配角走向网络级增量
- 无源器件价值量上移，核心在高精度耦合、低损耗和可量产。CPO/NPO方案中不仅需要InP CW/ELS、硅光、探测器和驱动电路，还需要isolators、lens arrays、optical mux/demux、TEC、externallaser source、PM Fiber、FAU等组件。
- 康宁与超大客户绑定，说明玻璃、光纤、连接器已成为AI基建瓶颈。康宁将美国光连接制造产能提升10倍，光纤产能提升50%以上，并新建三座先进制造设施。
- MT插芯是高密度多芯连接的关键小材料，决定连接器良率和端口密度。SENKO SN-MT16采用单个紧凑SN-MT插芯，将16根200微米光纤单排排列，适配1U高度的CPO 51.2T交换机。
- OCS打开第二增长曲线，无源器件从模块内走向网络内。据Cignal AI预计，OCS市场2029年将超过25亿美元。
四、磷化铟出口许可成为第一变量：从能否生产，转向能否合规交付
- 磷化铟被纳入铟相关物项，许可链条前置到订单交付。商务部、海关总署公告要求出口经营者出口上述物项时向国务院商务主管部门申请许可。
- 日本方向审查加严，最终用户和最终用途成为交易前提。商务部公告将20家日本实体列入出口管制管控名单，并禁止出口经营者向上述实体出口两用物项。
五、磷化铟供给侧：铟主要来自锌矿回收，供给弹性慢于主题交易
- 中国精炼铟产量占比较高，供给集中度是产业链底色。中国精炼铟产量占全球总量70%。
- 平板显示仍是主要消费方向，光通信打开的是材料弹性窗口。氧化铟锡薄膜仍占全球铟消费的大部分，主要用于平板显示中的导电用途。
六、磷化铟产业链：卡在光通信上游，价值看衬底而不是概念
- 从材料属性到器件用途，InP连接激光器、探测器和数据中心互联。
- 尺寸升级和客户认证，是比名义产能更硬的变量。AXT销售2英寸、3英寸和4英寸磷化铟衬底，并处于6英寸磷化铟衬底试产和客户认证阶段。
七、磷化铟海外公司映射：定期报告给基本盘，弹性看验证
- 海外样本：磷化铟出口许可已经影响订单积压和交付预期。AXT 2026年一季报称，InP出口许可是其当前面临的最重要挑战。
- 定期报告：云南锗业看磷化铟衬底，光智科技看锗与红外材料。云南锗业2025年生产磷化铟晶片10.01万片，并称磷化铟晶片销售额实现大幅增长、客户数量持续增加。
八、相关标的
- 光模块：中际旭创、东山精密、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密等。
- 光芯片：东山精密、源杰科技、光迅科技、仕佳光子等；Lumentum、Coherent、博通、迈威尔等。
- 磷化铟：云南锗业、光智科技、先导基电等；AXTI、住友电气工业等。
- 光无源器件：天孚通信、唯科科技、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等；康宁等。
- 薄膜铌酸锂：光迅科技、天通股份、光库科技等。
- 海外算力：工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、领益智造、鹏鼎控股、江海股份、东阳光、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、兆易创新、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
九、风险提示
- AI服务器及高速交换机出货不及预期风险。
- 800G出货持续性及1.6T/3.2T导入不及预期风险。
- 高速光芯片良率爬坡不及预期风险。
- NPO/CPO架构导入节奏不及预期风险。
- 无源光器件认证、耦合良率和自动化装配不及预期风险。
- OCS及网络级光连接需求落地不及预期风险。
- 出口许可、贸易摩擦及客户集中度风险。
- 铟及磷化铟供给、价格和衬底认证不及预期风险。
