一、光模块：800G加速出货兑现业绩，1.6T验证后续景气，NPO/CPO并行推进重塑竞争
- 800G在北美云厂和国内算力集群中持续放量，构成当期业绩底盘；1.6T导入节奏成为后续景气斜率能否继续抬升的验证点。
- NPO是可插拔向CPO演进中最现实的中间形态，先把光引擎从面板侧推向ASIC身边。
- CPO与可插拔并行发展，难以一刀切替代。可插拔的优势在于标准成熟、可维护性强、供应链广；CPO的优势在于缩短电路径、降低高端交换侧功耗。
- 康宁GlassBridge把CPO竞争推向PIC到光纤的最后一毫米，推动无源器件和精密封装的价值重估。
二、光芯片：从200G EML/CW到400G/lane，供给确定性决定份额，薄膜铌酸锂进入路线窗口
- 光芯片是本轮AI光通信中决定交付上限的核心环节，激光与InP产能被大客户提前锁定。
- 400G/lane是下一轮分水岭，3.2T时代已经提前定路线，传统InP EML、硅光MZM、薄膜铌酸锂、VCSEL/NPO等路线都会在不同距离、成本和功耗约束下寻找位置。
- 薄膜铌酸锂(TFLN)正在从实验室材料走向AI光互连工程化路线，其优势是带宽余量和功耗，短板则在于晶圆、刻蚀、封装和一致性量产仍在爬坡。
- 光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额，光芯片环节的产业地位，正从配套升级为卡位。
三、无源光器件：GlassBridge、FAU、MT插芯与OCS，从模块内配角走向网络级增量
- 无源器件是CPO/NPO时代被低估的价值量环节，核心在高精度耦合、低损耗和可量产。
- 康宁与超大客户绑定，说明玻璃、光纤、连接器已成为AI基建瓶颈。
- MT插芯是高密度多芯连接的关键小材料，决定连接器良率和端口密度。
- OCS打开第二增长曲线，无源器件价值从单个模块内部扩展到整张网络架构。
- 三个环节的统一框架：模块先兑现，芯片定份额，无源定良率。
四、磷化铟出口许可成为第一变量：从能否生产，转向能否合规交付
- 磷化铟被纳入铟相关物项，许可链条前置到订单交付。
- 日本方向审查加严，最终用户和最终用途成为交易前提。
五、磷化铟供给侧：铟主要来自锌矿回收，供给弹性慢于主题交易
- 中国精炼铟产量占比较高，供给集中度是产业链底色。
- 平板显示仍是主要消费方向，光通信打开的是材料弹性窗口。
六、磷化铟产业链：卡在光通信上游，价值看衬底而不是概念
- InP连接激光器、探测器和数据中心互联。
- 尺寸升级和客户认证，是比名义产能更硬的变量。
七、磷化铟海外公司映射：定期报告给基本盘，弹性看验证
- 磷化铟出口许可已经影响订单积压和交付预期。
- 云南锗业看磷化铟衬底，光智科技看锗与红外材料。
八、相关标的
- 光模块：中际旭创、东山精密、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密等。
- 光芯片：东山精密、源杰科技、光迅科技、仕佳光子等；Lumentum、Coherent、博通、迈威尔等。
- 磷化铟：云南锗业、光智科技、先导基电等；AXTI、住友电气工业等。
- 光无源器件：天孚通信、唯科科技、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等；康宁等。
- 薄膜铌酸锂：光迅科技、天通股份、光库科技等。
- 海外算力：工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、领益智造、鹏鼎控股、江海股份、东阳光、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、兆易创新、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
九、风险提示
- AI服务器及高速交换机出货不及预期风险。
- 800G出货持续性及1.6T/3.2T导入不及预期风险。
- 高速光芯片良率爬坡不及预期风险。
- NPO/CPO架构导入节奏不及预期风险。
- 无源光器件认证、耦合良率和自动化装配不及预期风险。
- OCS及网络级光连接需求落地不及预期风险。
- 出口许可、贸易摩擦及客户集中度风险。
- 铟及磷化铟供给、价格和衬底认证不及预期风险。
