计算机行业研究：光产业链更新

行业观点AI光通信正在从"高速光模块放量"升级为"模块形态、光芯片供给、无源耦合"三重迭代，这是本轮行情从题材 博弈转向基本面兑现的核心变化。最新信号来自NVIDIA：2026年5月31日GTC Taipei上，NVIDIA披露VeraRubin平台正进入满产爬坡，并首次把基于CPO的Spectrum-X Ethernet Photonics交换机推入production，具备200Gb/s SerDes，相较传统收发器网络实现5x功耗效率、5x AI uptime、1.3x更快部署。这意味着CPO已经从"何时量产、谁先导入"的产业讨论，进入"在哪些交换侧场景率先落地"的部署阶段。短期看，800G加速出货是当期业绩底盘；中期看，NPO作为CPO之前的现实过渡形态，开始把光引擎从面板侧推向ASIC身边；长期看，CPO与可插拔并行发展，把光通信价值量从单一模块推向整张AI网络。光互连正在半导体化，这是理解本轮产业链的总纲。光模块仍是当前最确定的收入兑现环节，但估值锚正从"出货速率"转向"出货节奏加系统形态"。据中际旭创2025 年年报援引LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占整体约64%，未来三年800G和1.6T将占据主导，3.2T有望从2028年起逐步起量。我们理解，800G当前并非尾声，而是在AI集群放量中加速出货，构成当期业绩基础；1.6T则是后续景气斜率能否继续抬升的验证点。产品化信号也已明确：新易盛在OFC 2026发布6.4T NPO光模块，以32条200Gbps通道实现6.4Tbps聚合带宽，采用硅光方案，说明NPO已从概念验证走向产品化展示。模块厂的竞争框架，正从单纯组装能力转向硅光平台、自研光引擎、DSP匹配、热管理与自动化耦合的系统级能力。光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额，是本轮产业链"卡位"逻辑最强的环节。NVIDIA于2026 年3月分别与Lumentum、Coherent达成多年战略合作并各投资20亿美元，绑定先进激光组件、光网络产品与美国制造产能，本质上是在锁定AI光互连的上游供给。这一判断已被财报验证：Lumentum FY26 Q3净收入8.08亿美元、同比增长约90%，公司提到增长受益于laser chips和scale-across组件；Coherent FY26 Q3收入18.1亿美元、同比增长21%，数据中心与通信业务占公司收入约75%。无论模块最终走EML、硅光、薄膜铌酸锂，还是走向NPO/CPO，最终都要回到高质量激光器、调制器、探测器和驱动链路的稳定供给。1.6T对应200G/lane，3.2T进一步要求400G/lane，谁能锁定稳定光芯片供给，谁就更可能在客户份额中占优。无源光器件是本轮AI光通信中最容易被低估的隐形增量。康宁2026年5月与NVIDIA宣布多年合作，将美国 光连接制造产能提升10倍、光纤产能提升50%以上，并新建三座先进制造设施；6月又在AI数据中心光互连技术会议上展示GlassBridge，用玻璃内部离子交换波导直接连接PIC与光纤，解决片上波导(数百纳米)与光纤纤芯(数微米)数十倍尺寸不匹配的问题，首代产品面向30微米及以上PIC pitch、目标耦合损耗低于2dB。这意味着无源器件正从传统模块配套件，升级为CPO/NPO良率、插损、稳定性和可维护性的关键变量。铟及磷化铟重估不看短期价格弹性，出口许可、供给集中、衬底能力与光通信需求共振决定产业链卡位。我们认 为，判断铟及磷化铟产业链在本轮重估中的位置，核心不在于短期材料价格波动，而在于出口管制约束、全球供给集中、InP衬底能力以及AI/5G光通信需求四个变量能否持续同向验证。2025年2月4日，商务部、海关总署公告对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制，其中铟相关物项包括磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及生产相关物项的技术资料，并要求出口经营者出口上述物项时向国务院商务主管部门申请许可。政策变量本质上提升了合规交付的重要性，也强化了国内铟及磷化铟产业链的战略属性。相关标的 1）光模块：中际旭创、东山精密、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密等。 2）光芯片：东山精密、源杰科技、光迅科技、仕佳光子等；Lumentum、Coherent、博通、迈威尔等。3）磷化铟：云南锗业、光智科技、先导基电等；AXTI、住友电气工业等。4）光无源器件：天孚通信、唯科科技、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等；康宁等。5）薄膜铌酸锂：光迅科技、天通股份、光库科技等。6）海外算力：工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、领益智造、鹏鼎控股、江海股份、东阳光、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、兆易创新、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。风险提示 AI服务器及高速交换机出货不及预期的风险；800G出货持续性及1.6T导入节奏不及预期的风险；1.6T/3.2T光 模块价格竞争加剧的风险；200G/400G EML、CW laser、硅光PIC、薄膜铌酸锂调制器良率爬坡不及预期的风险；NPO/CPO导入节奏慢于预期的风险；无源器件、MT插芯认证、耦合良率和自动化装配进度不及预期的风险；海外出口管制、客户集中度、汇率及贸易摩擦风险；出口许可审批节奏变化的风险；海外回收和精炼能力释放快于预期的风险；光通信需求传导不及预期的风险；衬底客户认证和规模交付不及预期的风险；铟价格波动和贸易政策变化风险。 内容目录 一、光模块：800G加速出货兑现业绩，1.6T验证后续景气，NPO/CPO并行推进重塑竞争...................4 1.1 800G加速出货构成业绩底盘，1.6T导入节奏是后续景气加速的验证点..........................41.2 NPO是CPO之前的现实过渡态，先把光引擎从面板侧推向ASIC身边............................41.3 CPO与可插拔并行发展，难以一刀切替代...................................................51.4康宁GlassBridge把CPO竞争推向PIC到光纤的最后一毫米...................................5二、光芯片：从200G EML/CW到400G/lane，供给确定性决定份额，薄膜铌酸锂进入路线窗口..............52.1光芯片从模块BOM变成战略瓶颈，激光与InP产能被大客户提前锁定...........................52.2 400G/lane是下一轮分水岭，3.2T时代已经提前定路线.......................................62.3薄膜铌酸锂进入400G/lane路线窗口，关注Demo、协同封装与真实BOM导入.....................62.4光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额.......................................6三、无源光器件：GlassBridge、FAU、MT插芯与OCS，从模块内配角走向网络级增量.....................63.1无源器件价值量上移，核心在高精度耦合、低损耗和可量产...................................63.2康宁与超大客户绑定，说明玻璃、光纤、连接器已成为AI基建瓶颈............................73.3 MT插芯是高密度多芯连接的关键小材料，决定连接器良率和端口密度...........................83.4 OCS打开第二增长曲线，无源器件从模块内走向网络内.......................................93.5三个环节的统一框架：模块先兑现，芯片定份额，无源定良率.................................9四、磷化铟出口许可成为第一变量：从能否生产，转向能否合规交付..................................104.1磷化铟被纳入铟相关物项，许可链条前置到订单交付........................................104.2日本方向审查加严，最终用户和最终用途成为交易前提......................................10五、磷化铟供给侧：铟主要来自锌矿回收，供给弹性慢于主题交易....................................105.1中国精炼铟产量占比较高，供给集中度是产业链底色........................................105.2平板显示仍是主要消费方向，光通信打开的是材料弹性窗口..................................10六、磷化铟产业链：卡在光通信上游，价值看衬底而不是概念........................................106.1从材料属性到器件用途，InP连接激光器、探测器和数据中心互联............................106.2尺寸升级和客户认证，是比名义产能更硬的变量............................................11七、磷化铟海外公司映射：定期报告给基本盘，弹性看验证..........................................117.1海外样本：磷化铟出口许可已经影响订单积压和交付预期....................................117.2定期报告：云南锗业看磷化铟衬底，光智科技看锗与红外材料................................11八、相关标的..................................................................................11九、风险提示..................................................................................12 图表目录 图表1：全球数通光模块市场规模及预测（按传输速率，亿美元）....................................4 图表2：CPO器件版图.........................................................................7图表3：CPO与可插拔器件对比..................................................................7图表4：MTP连接器横截面示意图...............................................................8图表5：SN-MT结构...........................................................................9 一、光模块：800G加速出货兑现业绩，1.6T验证后续景气，NPO/CPO并行推进重塑竞争 1.1800G加速出货构成业绩底盘，1.6T导入节奏是后续景气加速的验证点 光模块仍是AI光通信中最先兑现订单和利润的环节。2025