DDR5 获利能力逼近 HBM 三星 SK 海力士传优先扩产通用 DRAM

📌消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）在维持高频宽记忆体（HBM）产量的同时，据悉因为通用DRAM获利能力已大幅提升，正将额外调配的产能优先分配给服务器用DDR5等通用DRAM。 📰据韩媒Dealsite引述业界消息，自2026年第1季以来，三星与SK海力士已将可进一步调整的DRAM产能优先配置至DDR5等通用型产品。具体来说，两者维持既有客户的HBM供货量不变，但将新增产能及晶圆投片比例调整至通用DRAM。 🔍据悉，调整生产比重的主要原因，在于记忆体获利能力出现变化。过去HBM凭借较高售价与利润率占据优势，但近期通用DRAM价格快速上涨，双方获利差距迅速缩小。 📑由于HBM多采年度长期供货合约，供货量及价格通常事先敲定，因此近期记忆体价格上涨，难以及时反映至售价。相较之下，DDR5因供给不足带动合约价格快速调升，售价上涨可立即反映在营收表现。 ⚙️
此外，HBM需要经过堆叠（stacking）与键合（bonding）等额外制程，而DDR5制程相对简单，也有助于提升获利能力。 📊业界普遍预期，HBM与服务器用DDR5之间的价格差距将由过去的约4~5倍，到2026年底缩小至仅1~2倍。随着64GB DDR5 RDIMM价格大幅上扬，部分产品依照每片晶圆创造的营收计算，甚至已超越HBM。 💬业界人士透露，相较HBM，三星近期更积极投资DRAM与NAND相关产能。在通用型记忆体价格大幅上涨的情况下，似乎倾向优先配置产能至获利能力较高的产品。 ⚠️
值得注意的是，原先市场预期SK海力士为维持HBM市场领先地位，将把新增产能大部分投入HBM，不过近期情况可能改变。 📝另一业界人士表示，SK海力士自2026年第1季以来，已将扣除既有HBM订单后的剩 余产能，大量配置至通用DRAM生产。尽管HBM需求依旧稳健，但DDR5短期获利能力更高，因此重新调整各产品的生产配置。 📈韩国Meritz证券分析，2026年下半年DRAM供给吃紧情况将持续恶化，目前市场需求满足率仅约75~80%，预估2027年将进一步降至60%区间。