天风汽车MLCC专家交流更新高容紧缺持续下半年展望两

✅供应格局及扩产 1、格局：高容及超高容MLCC供需紧，尺寸越小、容值越高则壁垒越高。数据中心产品通常用小尺寸-0402、0602的10、22、47微法，以村田为首，三星良率稍低；大尺寸-0805、1206的47、100微法产品，以村田、太阳诱电为主。 国内：三环今年实现量产，客户主要系华为昇腾。 2、产能：日韩头部大厂聚焦高容，但扩产不算激进。转产对产能损耗比例约为1:5，村田已停止转产，AI侧，今年4月份追加400e日元投资，至27H2落地60亿颗/月，三星在做天津工厂改线，预计Q4落地15亿颗/月。 高容扩产卡点在流延、叠层、高温烧结炉。对于台厂，直接扩高容产线性价比更高，一方面设备之间有壁垒，另一方面产能损耗和良率表现确实不好。 ✅行业价格判断 1、7-8月为原厂调价高峰期，当前台商先涨价，国内#三环、风华预计8月继续跟进，预计涨价幅度高容20-40%、中低容10-20%，高容值稀缺性更强，调价空间更好。当前台厂稼动率已经从去年的70%提升至80%，高容提升至90%。 2、下半年高容产品仍处于稀缺，Rubin量产对于电容总量以及小尺寸高容产品需求大幅增长，预计10月份还会涨价。中低容每年需求维持增长，在行业产能不大幅扩张的情况下，涨价仍有传导性。 ✅市场担心的MLPC替代MLCC的观点 MLPC由于体积过大，仅在部分地方存在替代，MLCC的核心优势在于体积小，能够适应GPU卡有限的空间。 ❗️
我们的观点 1、AI带来的结构性供需差将长期存在，高容产品涨价有望维持至27年底-28年，Rubin量产将加剧供给紧张，原厂涨价有望加速。 2、核心受益的仍是具备AI产品供应能力的日韩原厂村田、三星电机、太阳诱电，国内看好有望切入AI侧与高容占比较高的【三环集团】、【风华高科】。 欢迎交流：孙潇雅/李俊漾