- 供应格局及扩产
- 高容及超高容MLCC供需紧张:尺寸越小、容值越高,技术壁垒越高。
- 数据中心产品:主要使用小尺寸(-0402、0602)的10、22、47微法产品,以村田为首,三星良率稍低;
- 大尺寸产品:主要使用-0805、1206的47、100微法产品,以村田、太阳诱电为主。
- 国内:三环今年实现量产,主要客户为华为昇腾。
- 产能:
- 日韩头部大厂聚焦高容,但扩产不激进。
- 转产损耗:转产对产能损耗比例约为1:5,村田已停止转产。
- AI侧扩产计划:
- 村田:今年4月追加400亿日元投资,至2027年H2落地60亿颗/月。
- 三星:天津工厂改线,预计Q4落地15亿颗/月。