盛美上海20260715

盛美上海2026Q1研报：电镀业务倍增，差异化新品加速验证 摘要 ●2026Q1营收14.77亿元，剔除汇兑损益后扣非净利1.76亿元；维持全年营收82-88亿元指引，预计出货增速快于营收。●电镀、炉管及前道设备营收4.58亿元(+78.2%)成增长主引擎；清洗设备营收8.62亿元(-6.58%),主因新产品收入释放滞后。●高温单片SPM清洗设备进入放量期，预计2026年底累计交付超15-20台，在15nm颗粒控制及开机率指标上优于主流方案。●面板级先进封装电镀设备已交付全球首台515mmx510mm平台；PECVD碳氮化硅设备采用首创三工位旋转架构，已进入客户端验证。●临港MiniLine研发产线投入使用，通过工艺预验证将新产品客户端验证周期从1年以上缩短至数个季度，加速商业化节奏。●全球化提速，Q1获新加坡、北美等海外订单，预计2026年底海外装机超20台；拟筹划H股上市以支持国际化战略。 Q&A 请介绍一下公司2026年第一季度的整体财务表现，包括营收、利润、毛利率及资产状况等关键指标? 公司在2026年第一季度实现营业收入14.76亿元，同比增长13.06%。毛利润为6.74亿元，毛利率达到45.64%。在利润方面，一季度归母净利润为1.04亿元，同比减少57.66%;扣非归母净利润为1.06亿元，同比减少57.24%。利润端的波动主要受到汇兑损益及公司持续加大研发投入的影响。若剔除汇兑损益影响，一季度归母净利润为1.74亿元，扣非归母净利润为1.76亿元。截至2026年第一季度末，公司总资产为192.51亿元，其中货币资金(含定期存款、大额存单)为72.08亿元，占总资产比率达到37.44%。基本每股收益为0.22元，稀释基本每股收益为0.21元。 公司如何看待当前半导体没备行业的市场趋势，以及公司在这一趋势下的战略布局和竞争优势? 当前人工智能对算力需求的快速增长，正在推动全球半导体产业技术路线与市场格局加速变革。高性能计算、高宽带存储以及先进封装等方向的需求形成共振，带动全球晶圆制造设备市场进入新一轮成长周期。随着工艺复杂度提升，行业对更高速度、更高密度、更低功耗的半导体制造解决方案需求不断升级，这为技术创新提供了广阔空间，并对关键工艺环节的设备性能提出了更高要求。这正是公司基于自主知识产权所建立的差异化技术的优势所在。基于对行业长期趋势的判断，公司持续深化多产品平台布局，目前已在清洗、电镀、先进封装、炉管、PECVD以及Chuck等半导体制造关键工艺环节建立系统性的产品覆盖，具备为客户提供差异化设备解决方案的能力。 公司2026年第一季度各业务板块的营收构成和增长情况如何? 在2026年第一季度，公司各业务板块表现如下：清洗设备业务实现营收8.62亿元，同比减少6.58%,占总营收的58.37%。营收同比下降主要是由于新一代清洗产品目前仍处于收入逐步释放阶段。电镀、炉管及其他前道设备业务实现营收4.58亿元，同比增长78.20%,占总营收的30.99%,是本季度增长最快的业务板块，其强劲增长主要得益于电镀业务的持续突破。先进封装业务(不含电镀，但包括服务及部件)实现营收1.57亿元，同比增长24.08%,占总营收的10.64%。 公司在核心的湾洗设备领域，特别是高温单片SPM产品线，有哪些最新的技术进展和市场突破? 公司在清洗设备领域，尤其是在氮气鼓泡湿法刻蚀、单片高温SPM清洗以及太号平台等差异化技术方向具备竞争优势。公司自主研发的高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段，预计到2026年底将在多个客户端累计交付15至20台以上设备。该方案在颗粒控制性能方面表现优异，在15纳米颗粒标准下可实现低于15颗的控制水平，显著优于当前市场主流方案。此外，公司独特的喷嘴设计可有效避免高温SPM气体残留物污染问题，无需周期性DI水清洗即可实现稳定运行，这不仪提升了设备开机率，也增强了13纳米及以下颗粒的清洗能力，对于GAA逻辑器件及HBM等高端存储产品的良率控制至关重要。基于这些技术优势，全球多家客户已对公司的SPM产品表现出浓厚兴趣。从市场空间来看，SPM清洗设备约占整体清洗设备市场规模的30%。 公司在电镀设备-领域，尤其是在前瞻性的面板级先进封装方向，职得了娜些进展和订单情况? 公司在前道及先进封装电镀领域保持领先地位，客户合作持续深化。在面板级先进封装方向，公司进行了前瞻性布局。公司于2022年启动了面板级水平电镀平台的研发，并已在该领域建立先发优势。2025年第四季度，公司成功向客户交 付了全球首台支持515mmx510mm面板级尺寸的水平电镀设备，并持续推进客户合作及订单储备。目前公司已同时布局515mmx510mm和310mmx310mm两种主流面板尺寸平台，以满足不同客户的技术路线需求。预计随着515mmx510mm尺寸设备在客户端验证的顺利推进，该设备有望逐步进入量产订单阶段。同时，310mmx3i0mm尺寸设备也将在2026年持续推进更多客户端的验证工作。 公司在先进封装领域的综合布局和竞争优势体现在娜些方面，近期有哪些具体的市场或果? 公司在先进封装领域具备独特的竞争优势，拥有涵盖涂胶显影、刻蚀、去胶、刷洗、负压清洗及后道电镀等多个关键工艺环节的完整湿法工艺解决方案和电镀技术。这种整合工艺能力使公司对下一代封装技术的挑战具有深刻洞察，能够更早参与客户的技术路线规划。2026年第一季度，公司获得了来自全球多家客户的先进封装设备订单，并按计划向全球领先的半导体封装厂商交付了面板级先进封装负压清洗设备.同时向新加坡一家领先的OSAT客户交付了多台晶圆级先进封装设备。 公司在PECVD和涂胶显影等新产品平台的开发与交付方噩有哪些最新进展? 公司在PECVD和Track新平台方面均取得积极进展。PECVD方面，2026年4月，公司向一家领先的半导体制造商交付了首台PECVD碳氮化硅设备。该设备已在公司上海临港实验室内完成工艺指标验证，现已发往客户端进行最终验证。Track方面，公司于2025年9月向主要客户交付了高产能KRF工艺Track设备，该设备产能超过每小时300片晶圆，预计2026年进入量产验证阶段。同时，多家客户对Track独立设备以及与光刻机联机集成方案的兴趣和需求在不断提升。 公司在产能建设与研发设施(特别昆临港MiniLine)方面迸展如何，这对新产品开发和商业化有何影响? 在产能建设方面.公司临港研发制造中心的厂房A已进入量产运营阶段，厂房B将在装修完成后逐步投入使用.两栋厂房全面投产后预计可提供约200亿元人民币的年产能。在研发设施方面，2025年定增募投项目临港Mini Line取得积极进展。这是一条在100级洁净室环境下运行的完整实验型研发产线，整合了自研设备、第三方设备及量测系统。该设施推动了公司新产品开发及交付模式的升级，公司可以在设备出货前，先在Mini Line上基于客户需求进行工艺预验证与参数优化，从而有望将新产品在客户端的验证周期从过去通常需要一年以上缩短至数个季度，有效加快商业化节奏。例如，首台PECVD)碳氮化硅设备和高温单片SPM产品均通过在临港Mini Line的预验证或联合测试，显著缩短了客户端验证周期并成功获得了批量订单。 公司对2026年全年的业绩展望是怎样的? 基于公司近年的业务发展趋势、当前在手订单以及整体运营情况，公司维持2026年全年营业收入82亿元至88亿元的业绩指引不变。同时，公司预计2026年全年设备出货的增长将继续快于营收增长。 公司在PECVD设备的技术创新方面有何独特之处，其市场应用前景如何? 公司于2026年4月正式出机的首台等离子体增强化学气相沉积碳氮化硅设备，采用了自主开发的全球首创三工位旋转沉积架构。每个工位分别完成总膜厚三分之一的沉积，能够实现对界面层形成、气流管理以及薄膜均匀性的更精确调控，并具备占地面积小的优势。此外，公司的一工位一射频控制软件技术，通过每个工位独立的射频系统实现对等离子体的独立控制，大幅提升了工艺的稳定性和一致性。碳氮化硅薄膜凭借其高粘附性、高键合能及致密特性，在晶圆级键合等先进封装应用中具有重要价值，该设备有望成为公司在后道工艺及先进封装领域新的增长点。 公司在全球化市场拓展方面取得了哪些进展，以及为支持全球化战略采取了哪些资本运作规划? 公司产品已逐步进入多个国家和地区的客户体系，海外客户验证与设备交付持续增加。2026年第一季度，公司获得了来自新加坡领先封测服务企业、中国大陆外某全球头部半导体封装厂商以及北美头部科技企业的多台设备订单。预计到2026年底，公司在大陆以外市场的累计装机量将超过20台，覆盖5个国家约10家客户。为支持全球化战略，公司正筹划H股上市并在香港联交所挂牌。2026年5月，公司董事会已审议通过相关议案。此举旨在进一步拓展国际资本渠道，提升公司全球品牌影响力，为海外业务拓展和国际化运营提供更有力的平台支持。 公司近期在产品组合架构和品牌战略方面有何新的举措? 2026年3月，公司在SEMICON China上正式发布了全新的产品组合架构“盛美新盘”。该架构将公司产品划分为八大独立系列，并与半导体制造流程中的核心工艺环节逐一对应。这一新架构旨在更完整地展示公司品类齐全、协同互补、行业领先的多元化产品矩阵，并体现公司面向全球市场的长期战略布局。