韬定律带动晶圆需求数倍增长,行业空间目前被市场严重低估;叠加Hybrid Bonding先进封装工艺落地晶圆产线,国内晶圆厂正式打造先进逻辑+先进封装类台积电模式,技术壁垒与成长空间同步打开!韬定律全面覆盖智能手机、PC、汽车、云端大芯片等所有先进制程领域,晶圆消耗量大幅提升;
#清洗设备和电镀在3D结构及先进封装里重要性越来越重要,公司的高端
【HFDZ】坚定看好【盛美上海】!!!
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#清洗设备和电镀在3D结构及先进封装里重要性越来越重要,公司的高端清洗和电镀设备实力强劲,技术领先,获高份额大订单确定性高!
公司正处于产能跃升的关键期,当前临港厂区A厂已接近满产、B厂正在装修,全部投产后总产能目标达200亿元年产值,公司有望承接产业爆发期的产能;
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