盛美上海：2023年半年度报告
公司代码：688082 盛美半导体设备（上海）股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析” 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人HUI WANG、主管会计工作负责人LISA YI LU FENG及会计机构负责人（会计主管人员）LISA YI LU FENG声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................35第五节环境与社会责任...............................................................................................................37第六节重要事项...........................................................................................................................41第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................58第八节优先股相关情况...............................................................................................................62第九节债券相关情况...................................................................................................................62第十节财务报告...........................................................................................................................64 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 2023年1-6月公司营业收入为16.10亿元，同比增长46.94%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润同比增长85.74%，主要原因是：1）公司主营业务收入和毛利增长，其中2023年1-6月半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长；2）公司2023年1-6月投资收益较上期有较大幅度增长，其中主要是联营企业投资收益为2,329.60万元，而上年同期为-0.07万元；3）公司2023年1-6月非经常性损益金额为3,302.56万元，其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取投 资收益1,887.38万元，本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为1,487.96万元；而上年同期非经常性损益金额为-2,083.58万元，其中主要是持有的中芯国际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27万元。因此2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润有较大幅度增长。 2023年1-6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长57.88%，主要原因：1）公司主营业务收入和毛利增长，其中2023年1-6月半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长；2）公司2023年1-6月投资收益较上期有较大幅度增长，其中主要是联营企业投资收益为2,329.60万元，而上年同期为-0.07万元。 2023年1-6月经营活动产生的现金流量净额为-1.90亿元，同比好转主要是本期因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 2023年1-6月基本每股收益1.01元，较上年同期增长83.64%；稀释每股收益1.01元，较上年同期增长87.04%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.94元，较上年同期增长59.32%。主要原因是公司主营业务收入和毛利增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 半导体产业的发展是全球经济重要的组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能、服务器芯片、专用IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与日俱增。目前，半导体产业链中涉及材料、设备、制造等环节头部企业的垄断已经形成。近年来，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影 响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。2023年，我国集成电路产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来很大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进本国或本地区半导体产业的发展。 公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。 公司凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有成熟的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 报告期内，随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司业务开拓迅速，销售收入持续增长，报告期内保持持续盈利。 公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，入选首批上海市科学技术委员会颁发的“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”。报告期内获得由上海市经济和信息化委员会、国家税务总局上海市税务局、上海市财政局、上海海关共同颁发“上海市企业技术中心”；荣获进门财经颁发的“2022年最佳机构覆盖IR团队”；2023年3月获得由中共浦东新区川沙镇委员会、浦东新区川沙新镇人民政府颁发的“2022年度公益慈善奖”；由上海市工业经济联合会、上海市经济团体联合会评估进入TBB上海制造业品牌价值榜/SFEO上海企业品牌成长榜；2023年5月获得由上海市集成电路行业协会颁发的“2022年度上海市集成电路内资半导体设备业销售前五名”，获得ISO 14001环境管理体系认证和ISO 45001职业健康安全管理体系认证；2023年6月荣获“张江镇2022年度企业安全生产工作先进单位”。 （二）公司主营业务情况 1.主要业务 公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。 2.主要产品 公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。 （1）前道半导体工艺设备 ①清洗设备 A.SAPS兆声波单片清洗设备 晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器之间的距离呈现周期性的变化。在传统的兆声波清洗工艺中，不同工序后应力带来的晶圆翘曲，使得晶圆上不同点到兆声波发生器的距离不同，因此晶圆上不同位置的兆声波能量也不相同，无法实现兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。而且由于硬件位置控制的误差，也会造成兆声波能量在晶圆表面分布的不均匀。 公司自主研发的SAPS兆声波技术采用扇形兆声波发生器，通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆
