彭博英伟达黄仁勋称VeraRubin项目按计划推进

黄仁勋本次到访东京，主要探讨英伟达如何助力日本落地自主AI、实体工业AI发展规划；他表示Vera Rubin硬件设备正按节奏推进大规模量产，但并未对外披露精确交付时间节点。 此前行业研究机构SemiAnalysis在本月发布报告，提出英伟达新一代AI服务器机架系统出现交付延期，核心原因是用于连接各类电子模组的专用电路板生产制造环节遭遇工艺难题。 英伟达首席执行官黄仁勋在周三开发者活动的场外采访中向记者表态：相关延期报道并不属实，Vera Rubin设备现已投入生产，大批量产能正在持续产出。 黄仁勋此次访日行程，恰逢日本首相高市早苗大力推动民营资本加大投资、打造日本本土人工智能产业，以此赋能国内工厂自动化、工业机器人相关技术发展。 日本国内人口持续缩减，倒逼本土制造公司依靠机器人、人工智能技术缓解用工压力。 日本拥有发那科、安川电机、川崎重工等全球头部工业机器人制造公司，同时丰田汽车等整车制造公司也大量采购工业机器人设备；软银集团也官宣54亿美元收购ABB机器人业务板块，上述所有公司均计划借助人工智能提升机器人作业生产效率。 黄仁勋同时再次明确表态：一旦拿到官方审批许可，公司已做好向中国市场运送H200芯片的全部准备。 这款H200芯片在去年12月获得出口放行许可，彼时相关出口限制政策迎来大幅放宽，该政策原本意在限制中国人工智能产业发展速度。 负责管控芯片出口条例的前政府官员证实，在获得美国官方审批后，英伟达已经向国内客户小批量交付H200人工智能芯片。 在英伟达2024年末推出Blackwell系列芯片之前，H200曾是全球算力性能最强的商用人工智能芯片。 黄仁勋补充说明：现阶段我们其实还没有启动大规模批量出货。