江丰电子发布半年度业绩预告,Q2预计营收约13.9亿元(同比增长27.4%,环比增长6.8%),归母净利润中值3.1亿元(同比增长225%,环比增长48%)。主要受益于AI驱动下游制造扩产,公司半导体零部件收入持续增长;同时,战略投资芯联集成、转让联营企业部分股权等增厚了利润,2026年上半年合计产生非经常性损益3-3.3亿元。
作为国内半导体靶材龙头,公司受益于AI等下游需求增长,全球晶圆及芯片产量提升并向先进制程发展。预计2027年全球半导体溅射靶材市场达251亿元。江丰电子为全球溅射靶材行业的领先企业,多家知名芯片制造商使用其产品。