国金电新 光伏泛半导体专题设备及材料龙头打开第二成长曲线

00:00:00 大家好，欢迎参加国金电新光伏泛半导体专题，底层材料与工艺同源设备及材料龙头打开第二成长曲线。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明，本次电话会议仅面向国金证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供交流研究观点，专家发言内容仅代表其个人观点，会议内容并不构成对任何人的投资建议。未经国金证券事先书面许可，任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持，谢谢。 00:00:53 好的，呃，各位投资者大家早上好，欢迎大家来接入我们国金电芯的电话会啊。我是国金电信的首席分析师瑶瑶。 00:00:59 那么最近呢，我们也是发布了一篇啊新的这个行业专题深度报告啊，叫做光伏的呃，这个光伏企业的泛第二呃泛半导体的第二增长曲线的一个报告。那么主要涉及到一些在半导体和这个PCB等这个呃科技板科技领域啊，有一些这个第二曲线的这个业务发展啊，并且已经形成一定的这个收入的这样的一个公司。那么主要是呃出现在像光伏的设备和材料公司当中。 00:01:26 那包括像这个昨天晚上大家看到，呃半年报业绩出现超预期的这个福斯特，比如说也是很大部分因素也是因为它的这个呃，电子材料的这个相关业务的一个利润的一个释放啊，所以呢，这这些业务其实是给。相关的这个光伏公司，他们的这个当他们的这个设备和呃材料这些原来的主业啊，都已经触底。的情况下啊，带来一些业绩和市值上的一个增量弹性，那么也是市场比较关注的一个方向啊。 00:01:54 所以我们写了一篇深度报告来做这样一个梳理。那接下来的话，我就把时间交给我们团队两位这个铸币的分析师啊，给大家这个详细汇报一下啊。这个呃，在这块新业务方面啊，有比较不错这个进展的光伏企业，那接下去的话先有请啊这个嘉文。 00:02:15 诶呃各位领导，那个早上好，我是国金电新的曾爽。然后呃我这边先来汇报一下这个我们这篇文章的前期的一些逻辑，包括呃主要设备板块啊，以及呃材料板块的这个聚合和这个奥莱德。然后后面有请嘉文姐来给大家再来详细介绍一下，呃这个其他的一些公司。呃，然后我们今天汇报的这个主题是这个光伏的泛半导体专题，然后我们取了一个我们取的标题是底层的材料与工艺同源啊，设备和这个材料的龙头打开第二成长曲线。呃， 00:02:51 我们选择在这个时间点去讨论这个方向，主要也是有两个背景。第一个就是光伏行业已经经历了两年以上的这个经营压力啊，整个产业链的价格盈利能力以及市场的预期其实都处在相对的低位啊，机构的持仓和板块的关注度也非常的低，那也就是说很多的龙头企业其实光伏主业的估值也。已经历了比较充分的这个压缩。那么第二个点就是呃半导体的这个国产替代啊，先进封装以及AI算力链条的这个资本开支呃，是在保持一个较高的景气度的。那么一些光伏设备和材料企业过去几年布局的半导体业务啊，也逐步地从早期的概念进入到了呃产品突破啊，这个客户验证订单兑现乃至是收入贡献的阶段。 00:03:43 所以这个今天我们也是想回答3个问题，就是嗯第一为什么光伏企业能够向半导体呃泛半导体延伸啊，这是不是一个单纯的跨界概念？呃，第二，什么样的光伏公司更容易成功？嗯，第三就是设备端和材料端分别有哪一些值得跟踪的公司和催化。那我们的这个核心结论是，呃，光伏企业做半导体不是简单贴一个光伏标签，而是要建立在底层原理啊，材料体系和工艺制成相通基础上的一个产业延伸啊。另外的话就是半导体它的要求会更高啊，也不是所有的光伏公司都能迁移成功的， 00:04:24 那么真正需要关注的是啊，具备研发能力、精密制造能力、呃客户验证能力和财务稳定性的这个设备和材料龙头啊。 00:04:34 那我们首先来看为什么大量的光伏企业能够成功地布局泛半导体业务。 00:04:39 呃，首先最底层的共性是来自于第一原呃第一性原理。那么呃光伏电池它的核心是PN结呃，这个原理简单来说就是P型和N型硅接触之后形成内建电场啊，然后光照啊，这个在这个内能电场里面产生的光生电子和空穴啊这个分离，那么从而产生电压和电流。那么对于呃半导体的晶体管来说，尤其是MOSFET，其实本质上也是通过掺杂去形成源极漏极和沟道，再通过这个电场去控制载流子的运动，实现这个器件的导通和关断。那么也就是说，两者都围绕了硅基材料啊，掺杂载流子的调控以及电学性呃电学性能去展开的。 00:05:27 那么第二个共性是在材料端，呃，光伏和半导体其实上游都离不开硅材料，尤其是这个高纯的多晶硅啊，那个再到单晶硅棒再到硅片加工啊，这一道这个工艺流程。那么多晶硅的主流制备方式呃都是这个改良西门子法，那从工业硅出发啊到这个三氯氢硅的制备精馏提纯还有还原沉积啊，最后形成这个高纯的多晶硅。那么呃主要的区别就在于这个光伏级的多晶硅通常是5N到7N啊，但是半导体级的多晶硅要求达到9N到12N甚至会更高。那么并且这个对于金属杂质的要求也要控制在PPB就是1/11啊，甚至是PPT就是万亿分之1的这个级别啊。 00:06:17 所以说半导体不是光伏硅料的简单升级，它是要对原料提纯啊结晶系统还有这个控制啊，提出更严苛的一个要求那么。 00:06:31 呃，第三个共性就是制造的过程。其实过去10年我们认为光伏本身也是在不断的泛半导体化的，比如说早期BSF电池还是以多晶硅为衬底，那2017年前后的话，单晶perc成为了一个主流啊，之后又逐步的从P型向N型的这个TopCon bc这样的高效路线去迭代。 00:06:54 那么这个过程伴随的啊，像拉棒呀，然后这个呃精密切割薄膜沉积呀啊，包括局部掺杂和图形化的工艺是在持续提升的。 00:07:08 那我们以先以单晶硅棒为例，呃光伏的单晶炉企业在这个大尺寸长金高温热场，还有自动 化控制以及连续稳定生产方面，是呃这个积累了大量的工程能力的。 00:07:23 那么这些能力和半导体拉晶设备的底层要求是相通的啊，但是半导体会进一步地去要求超高的结晶度啊，这个严格的这个碳氧含量啊，以及这个均匀的电阻率啊，这个呃并且是还有就是更高水平的这个石英坩埚啊，热场和洁净加工的能力。那么呃这个再看这个硅片加工啊， 00:07:47 光伏硅片和半导体硅片都要经历这个啊，切磨倒角清洗等等的这个工序啊，只是说这个呃最终目标呃有一些不同。那么光伏追求的是降本增效，那么核心就是我要做出呃更薄这个呃切得更快，然后更低的这个硅损耗。那么半导体呢追求的是平坦化啊，就是呃要求表面粗糙度比较低，然后颗粒控制得比较好，那后续还要经过这个抛光CMMP啊，这个呃超洁净的这个清洁去做到这个抛光片或者是这个外延片啊。所以呃， 00:08:27 这也解释了为什么做金刚线做切割设备啊，磨抛设备的这个光伏公司有机会去向半导体硅片啊，碳化硅磷化磷化铟这样的这个硬脆材料加工延伸，那么呃最后就是工艺制成。 00:08:44 光伏电池和半导体的芯片，其实也都是围绕啊施法薄膜沉积呃掺杂退火图形化，还有这个呃金属接触去展开的那比如说啊，施法工艺端光伏侧可能更多的是去做表面形貌和制绒啊，为了去这个提高这个光的这个线光效应。那么半导体这边呢，则会更加地去呃强调这个清洗啊颗粒和这个金属污染控制。 00:09:12 那么薄膜沉积方面的话，我们看到这个呃这个TopCon里面呃比如说碎穿氧呃隧穿氧化层，然后多晶硅层啊这个氧化铝层所对应的这个C V D、P V D和ALD这样的这个工艺。其实在这个半导体里面也会有不同的这个呃功能层，有有这样的这个设备和工艺的需求啊那么。嗯，再比如说这个光伏现在的这个光伏里面的这个呃掺杂退火离子注入啊，包括这个激光加工啊以及图形化呃，比如说BC里面的这个图形化，那其实呃，也都可以在这个呃，这个光伏高效化的这个过程里面去找到一个对应的影子。那么嗯， 00:10:00 这里要特别强调一句的就是呃，我们觉得这个相通不等于相同啊，就是光半导体它在纯度、结晶度、颗粒度、这个膜厚均匀性啊、表面平坦度包括图形精度等等上都会有一个更高的要求。所以并不是简单的说光伏企业都能做半导体，而是说啊，具备工艺和工程能力的这种平台性的龙头啊，有机会把这个多年的积累，迁移到半导体这个更高价值的一个细分环节上啊。那呃， 00:10:30 什么样的这个光伏企业更容易在泛白导体业务上跑出来？ 00:10:35 我们认为至少要看3点啊。第一就是研发和工程。的能力就半导体呃，不是把这个光伏设备或者材料改个名字就能卖进去的。呃，这种光伏呃半导体级别的这种呃多晶硅啊呃单晶炉呀，或者说是这种呃这个。设备啊等等的环节都会要求企业具备长期的这个研发积累啊，精密制造能力以及工艺的这个控制能力。 00:11:01 那么第二点就是客户的验证，呃半导体的这个产业链相对会长一点，然后工具也复杂，所以一旦上游的设备或者材料出现稳定性问题的话，可能就影响这个良率甚至是整条产线。所以客户的认证门槛会更高，周期会更长。那么看一家公司的这个半导体业务也不能只看布局啊，更要看它。是不是已经完成了送样啊？是不是通过了验证？是是否是已经拿到了头部客户的这个订单，以及进入到了一个复购的阶段啊？那么第3点就是这个经营和财务稳定性啊。 00:11:37 那么嗯，泛导泛半导体业务的一个研发和验证周期长，然后短期就很难去贡献这个利润。那么如果这个光伏主业这边呃现金流压力过大的话，可能也会去影响新业务的一个投入啊。 00:11:51 所以在这个嗯当前时点的话，我们也是更建议去关注这个财务稳定啊，有持续投入的呃研发投入能力，并且已经看到订单或者是收入验证的这个光伏设备和材料龙头。 00:12:07 那么呃，按照这个框架的话，我们后面重点主要分为两条主线来讲啊。第一个就是设备 端，去看这个光伏设备平台能力向半导体的这个高壁垒工艺的迁移啊，第二个就是材料端，去看这个光伏材料龙头，向半导体的关键耗材和先进封装材料做的一个延伸啊。那么首先呃这个设备端我们这个主要包括这个迈威股份、第尔激光、奥特维啊这个高测捷痂还有拉普拉斯啊。 00:12:38 那我们先来看迈维，呃，迈维的话呢，它的特点是从这个光伏设备的真空真空激光啊，然后精密装备和工艺控制能力出发，切入到半导体前道的高壁垒环节。那么公司是在2019年前后进入到半导体封装设备，然后2020年完成了这个激光改制切割啊开槽等等的设备研发啊，后续这个。 00:13:04 呃，在这个呃后续是通过了子公司，成为设备布局了高选择比的课时设备和ALD设备啊。那么呃这个里面成威比较重要的是他的团队背景，那么公司总经理徐来啊，曾经任职于这个AMI I的中国区总经理，那么a SM是这个全球ALD设备的龙头啊，这也会对公司去理解前道工艺和客户需求啊提供一个明显的帮助。 00:13:32 那么迈维目前的核心产品包括两类啊，一个是高选择比的课时设备，第二个是这个原子层的沉积设备啊。高选择比课时设备里面其实也分到两款细分的设备，并且每一款设备也会对应不同的这个啊材料去除。 00:13:51 那比如说，呃，这个二氧化硅的这个去除已经进入到了多家的客户啊，那么。面向这个多晶硅、锗、硅和钼金属的高精度的选择性去除，其实可能是最近市场大家比较关注的。那么像钼金属的这个课时啊，会去对应3nm以下的逻辑芯片，和300层以上的3d Nano的一个关键工艺啊。那么呃，我们呃这两周也在持续地给大家去更新我们对于嗯， 00:14:23 迈维股份这个半导体设备的这个图解啊，那么比如说像300层以上的这个呃3那个Nano的，从22024年的4月啊，全球的首家三星啊开始去。这个实现以物代目的大规模量产为一个节点开始往后啊，尤其是今年从6月份开始啊，这个三星的海力士啊，然后包括三呃这个呃SK的海力士，包括三星规划了这个更高层数的。比如说400层加的这个Nano，以 及二十七二十八年可能会看到的，美光和铠霞也会逐步地去导入这个300层以上的这个产品啊，那么嗯，大家都会这个呃都普遍的选择了这个切换到木的这个金属路线。