国金电新光伏泛半导体专题之高测股份设备及材料龙
·产品进展： ·已形成半导体切片机、倒角机、减薄研磨设备及配套金刚线、砂轮的产品矩阵：12寸硅基半导体切片机是大尺寸硅片加工关键设备；8英寸半导体倒角机已获得头部客户订单；8英寸碳化硅减薄机、12英寸半导体金刚线切割切片机已进入客户试用阶段，切磨抛一体化能力已从产品储备走向客户验证。 · 2026年5月推出磷化铟切割专用设备和金刚线，配合头部客户开展磷化铟衬底金刚线切割验证；2026年6月推出AI服务器相关元器件激光图形化加工设备，完成首批设备客户端交付。
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