023 看好国产算力设备及数据中心模块化20260715 导读

2026年07月15日19:25 关键词 北美市场 算力部署 资本开支 用工缺口 液冷 散热系统 国产3D长兴DRM基座模型 算力基础设施 半导体设备 国产替代 晶圆制造 订单 芯片复杂度 测试环节 测试设备 先进封装 国产化率 全文摘要 本次周期会聚焦国家3D技术和模块化数据中心两大主题。模块化数据中心在北美需求激增，推动基建投资上涨，主要源于数据中心建设对专业人才的需求加大及对传统建设方式向模块化、定制化转变的需要。模块化方案缩短建设周期，降低人工成本，提升部署效率。讨论中提及国内外公司在模块化数据中心解决方案上的努力，同时强调了国产算力和3D技术的发展，指出这些领域充满机遇与挑战。发言人特别呼吁投资者关注国产算力和半导体设备，特别是在晶圆制造、测试设备和先进封装技术方面的投资机会。会议最后鼓励与会者就讨论内容提出疑问，促进更深入的交流。 章节速览 l00:00模块化数据中心与国家3D：AI产业链新趋势 讨论了模块化数据中心在AI产业链中的重要性，指出海外数据中心建设需求旺盛，尤其是北美地区，资本开支显著增加。模块化解决方案通过工厂预制和现场快速安装，有效缩短了建设周期，解决了用工缺口问题，提升了部署效率。此外，提及了国家3D方向，但对话重点在于模块化数据中心的快速发展和应用前景。 l06:36数据中心模块化与冷却系统发展趋势 对话围绕数据中心模块化建设和冷却系统的发展趋势展开，重点讨论了配电模块、液冷技术及海外市场的布局策略。提及施耐德、维蒂亚等国际厂商及国内厂商在产品发布、项目配套方面的进展，强调了东南亚中东、欧洲等非美地区市场的加速建设需求。同时，分析了冷水机组、压缩机等上游环节的市场机会，指出未来产业爆发期的潜力与挑战。 l13:48国产3D技术与算力布局的市场机遇 讨论了国产3D技术领域的发展，包括DRM规模化量产、IP公司新节点发布及算力部署等，强调了国产算力、半导体设备、晶圆制造、测试设备和先进封装等方向的投资机会。指出国产替代、芯片复杂度提升及封装资本开支增加带来的市场需求增长，建议重点关注相关公司和领域，展现国产化快速渗透和布局的潜力。 要点回顾 在国家3D和模块数据中心领域，近期有哪些主要的投资和建设趋势？ 目前，海外整体对数据中心建设的需求较大，尤其是在模块化数据中心方面。五月份，数据中心开支进一步增长，与25年同期相比增加约四倍，并且有新的项目动工。北美地区对于数据中心建设的需求尤其旺盛，反映出在算力部署和资本开支上的积极释放。 全球各地在基础设施建设上面临哪些挑战？ 全球范围内，特别是在北美和其他非美地区，基础设施建设持续增强，但同时也存在一定的挑战。比如，制造业和建筑业中存在工人紧缺问题，包括水管工、电工等领域的用工缺口有增加趋势，这将影响到数据中心建设的进程。 模块化定制化数据中心解决方案如何解决传统基建的痛点？ 模块化定制化的数据中心解决方案正逐步取代传统的基建方式，将更多工作环节如电力、液冷、IT配套模块及网络模块等在工厂预制，减少现场安装调试时间。这种方式能在6到9个月完成部署，相较于传统基建的18到36个月大大缩短工期，有效应对了用工缺口问题，并提升了整体应用效率。 模块化数据中心的核心产品及应用场景有哪些？ 模块化数据中心的核心包括IT机房、模块化的光学系统以及模块化30系统三大核心模组产品。在海外广泛应用中，已有大量机房模块预制经验，支持快速部署。此外，针对不同规模和需求，还提供了微模块、智能通道、集装箱式一体化模块以及预制机房IT模块等多种方案，以适应各种场景需求。 在配电模块方面，有哪些标准化解决方案？ 在配电模块领域，已有成套且标准化的方案，例如塔式一体化EPS、HVDC架构以及柔性直流输电等。然 而，每个数据中心的实际配套需求会有所不同，因此在具体应用时需要根据实际情况选择合适的电力滑架电源组件和整体电源模块等产品。 散热系统在数据中心建设中的重要性如何体现？ 随着数据中心监测节奏加快，冷却系统的交付和配套变得至关重要。传统布局之外，针对集装箱式液冷和其他室内室外布局，已涌现出许多新的成熟方案，确保数据中心高效、稳定运行。 在模块化数据中心方面，有哪些国内外厂商提供了整体解决方案，并且在海外市场有怎样的布局和发展情况？ 海外厂商如施耐德、维蒂亚等提供了相关整体解决方案，而国内厂商也在持续开拓海外市场。部分厂商在产品发布和储备配套方面做了充分准备，与上下游供应商及终端客户有良好接触，有助于快速放量。此外部分厂商已在过去的项目中成功做过配套，并发布了新的方案。 模块化数据中心后续市场增量和机会体现在哪些方面？ 后续市场增量和机会主要体现在北美市场及非美地区（东南亚、中东和欧洲）的方案渗透率提升，以及非美地区基建和算力端建设需求加速。国内厂商如杰瑞在海外市场发布了包括一体化冷源方舱、冷却费方舱及供配电模块在内的产品，后续有望通过海外认证并获得订单。 在模块化数据中心和国产化趋势下，有哪些细分领域或产品有较大发展空间？ 细分领域中，冷水机组和整体式集中冷站的部署空间较大，且相关公司在海外资质和配套方面表现良好，产品在海外应用中有加速迹象。同时，国产化趋势下，国产3D技术和DRM领域的规模化量产企业正进行新的潮节点发布，募资用于技术研发、基础设施建设和全球生态布局，这表明国产算力及半导体设备在国内外市场需求旺盛，具有较大发展空间。 国产化方向下，哪些环节或公司具有投资机会？ 晶圆制造端订单饱满，芯片复杂度提升带动测试环节需求大幅增长，先进封装领域的资本开支加快，国产化率较低且有快速导入和渗透率提升阶段。此外，PCB公司也在转向半导体应用，特别是曝光、电镀、打孔等环节，这些公司在半导体化过程中具有成熟经验和较大弹性，建议重点关注。