浙商计算机坚定推荐CCL及上游

核心观点与关键数据

PCB升级推动上游材料跃迁
PCB从承载板向机柜级高速互连结构件升级（GB300→VR200），单柜PCB价值量提升233%，带动M7/M8/M9铜箔、HVLP 3/4/5电子布、Low-Dk/T/Q布等同步升级。

铜箔：HVLP高端需求高增

• 高端HVLP铜箔市场2025-2030年有望从31亿增长至108亿（全球），国产市场从5亿增长至53亿
• 三井在HVLP2+、5高端份额仍强，扩产周期长
• 后续重点看HVLP4+验证、二供导入

高端电子布：核心瓶颈

• 日东纺T-glass份额约90%，新增产能释放慢
• 高端电子布已成为AI服务器供应链关键瓶颈，价格上探
• 国内厂商从Low-Dk/CTE电子布切入，2030年国产高端电子布约30亿元

高端树脂国产化导入

• M7-M9仍由海外主导，国产处于验证和小批量导入期
• 东材M9碳氢树脂供货、M10推进，圣泉布局M6-M10
• 高速树脂国产替代逻辑纯粹，远期空间较大

研究结论与标的

• CCL（铜箔）：#建韬积板、生益科技、华正新材等
• HVLP（铜箔）：#铜冠铜箔、德福科技、诺德股份等
• 电子布：#宏和科技、菲利华、中国巨石等
• 高端树脂：#东材科技、圣泉集团、宏昌电子等

风险提示

• AI需求不及预期
• 海外巨头扩产加速，国产替代节奏低于预期
• 技术替代风险（玻璃基板/光互连）
• 原材料价格波动，行业扩产过快引发价格战