行业端:上游硬件(PCB/CCL/铜箔)厂家业绩预告亮眼,产业端持续涨价,当前位置估值持续消化。
业绩端:金宝电子Q2业绩环比高增,26H1归母净利中值约1.73e,Q2实际业绩约1-1.1e,据测算环比Q1增长超200%。
估值端:铜箔资产高稀缺,主业为金矿叠加确定性注入预期,先看150e估值。
核心观点:宝鼎科技珍惜宝贵包顶位置,一遇风云便化龙,重点关注金宝电子业绩高增和安全底持续抬升。