招商电子拓荆科技深度跟踪薄膜沉积设备龙头收购无锡尚积

[礼物]无锡尚积成立于2021年，总部位于江苏无锡，团队自2008年进入MEMS领域，创始人兼董事长王世宽先生拥有二十多年半导体行业经验。公司聚焦特色工艺PVD与干法刻蚀设备，主要面向功率器件、MEMS、射频芯片、化合物半导体、先进封装及集成电路等领域，已形成以PVD为核心、CVD与干法刻蚀协同拓展的产品布局。技术端，公司PVD设备已实现深宽比15:1以上TSV/TGV铜金属种子层沉积，2024年向头部晶圆厂交付首款12英寸PVD并陆续拓展多个应用场景，12英寸干法刻蚀设备亦已完成开发并获得客户订单；2025年公司实现收入3.41亿元，净利润0.34亿元，2026年1-5月实现收入1.19亿元，净利润0.13亿元。 [礼物]本次收购有望补齐拓荆科技PVD关键品类，推动公司从PECVD、ALD、Gap-FillCVD等优势品类向更完整的薄膜沉积设备平台延伸。同时，无锡尚积PVD及刻蚀设备可应用于RDL、TSV、TGV等三维集成核心工艺环节，与拓荆现有先进键合及配套量检测设备形成协同，强化公司三维集成成套设备交付能力。 [礼物]投资建议：拓荆科技PECVD基本盘稳固，ALD、沟槽填充及三维集成设备持续放量，先进设备规模化量产带动收入快速增长；收购无锡尚积有望进一步完善产品矩阵、提升平台化能力。 报告链接： #文字观点