IPO专题：新股精要—国内薄膜沉积设备龙头拓荆科技

新股精要—国内领先的风电铸件公司宏德股份2022.03.30 公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司国内薄膜沉积设备龙头，研发实力领先，是国内唯一产业化应用PECVD和SACVD的厂商，在国内市场能够与国际龙头开展直接竞争。随着全球晶圆厂持续扩产，海外设备供给有限背景下国产率提升空间巨大，公司有望长期收益。（2）公司本次公开发行股票为不超过3163.98万股，发行后总股本不超过12647.88万股。本次募投项目拟投入资金合计10.00亿元， 新股精要—国内汽车电子领域龙头企业经纬恒润2022.03.30 证券研究报告 新股精要—国内领先的流体控制设备研发生产企业安达智能2022.03.29 预期项目建成后将有利于公司进一步扩大生产经营规模和提高技术新股精要—国内变频用变压器龙头新研发实力，从而提升公司核心竞争力。 特电气2022.03.28 主营业务分析：公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，主要产品包括PEVCD设备、ALD设备和SAVCD设备三个产品系列，其中PEVCD产品收入高速增长。随着公司营业收入的迅速增长，公司的期间费用率呈现下降趋势，毛利率在2021年出现大幅提升。 个股退市常态化，打新收益小幅回暖2022.03.27 行业发展及竞争格局：半导体设备行业发展前景良好，薄膜沉积设备市场需求持续稳定增长。半导体行业的持续扩产发展为上游行业带来新的设备和技术需求。从全球市场来看，薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，行业基本国际巨头垄断。国内半导体设备有严重的进口依赖，近年来进口替代需求愈加迫切。半导体制造国产化和国际环境将倒逼我国半导体行业提高产业链发展水平，国内半导体生态圈将逐步完善。 可比公司估值情况：公司所在行业“C35专用设备制造业”近一个月（截至3月30日）静态市盈率为35.58倍。根据招股意向书披露，选择中微公司 （688012.SH）、 芯源微（688037.SH）、盛美上海（688082.SH）作为可比公司。截至2022年3月30日，可比公司对应2021年平均PS（LYR）为21.14倍。 风险提示：1）尚未盈利及持续亏损风险；2）收入高度依赖PEVCD系列产品的风险。 1.拓荆科技：国内薄膜沉积设备龙头 公司国内薄膜沉积设备龙头，研发实力领先，是国内唯一产业化应用PECVD和SACVD的厂商，在国内市场能够与国际龙头开展直接竞争。 公司是国内唯一产业化应用PECVD和SACVD的厂商，产品适配国内最先进的2 8/14nm 逻辑芯片、1 9/17nm 的DRAM芯片和64/128层3D NAND产线。其中，PECVD设备已全面覆盖逻辑电路、DRAM存储、Flash闪存集成电路制造各技术节点产线多种通用介质材料薄膜沉积工序，并研发了LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等先进介质材料工艺。公司研发实力领先，创始人及现董事长均曾在国际领先的研究院所工作，研发经验丰富，公司研发人员数量占比达到44.06%，目前公司设备已进入国内头部晶圆厂产线。1）在PECVD设备领域：根据中国国际招标网数据，2019~2020年在长江存储、上海华力、华虹无锡和上海塔积四家企业的公开招标中，公司PECVD设备中标机台数占比占比达16.65%，Lam占比为46.63%，AMAT占比34.36%，TEL占比为0.61%，其他为占比1.84%的二手设备商；SACVD设备公司中标机台数量占比为25%，竞争对手AMAT占比为75%。此外，公司有累计两台设备获国外客户订单，2018年向某国际领先晶圆厂发货一台PECVD设备用于其先进逻辑芯片制造研发产线，并在2020年获该厂增订的一台PECVD设备用于其上述先进制程试产线，目前公司已于海外客户建立联系，后续有望打开国际市场。2）在ALD设备领域：公司ALD设备已适配55- 14nm 逻辑芯片制造工艺需求，并在PE-ALD设备成功量产基础上研发Thermal ALD设备以满足 28nm 以下芯片制造所需的 Al2O3 、AlN等金属化合物薄膜的工艺需要。3）在SACVD领域：公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路SACVD设备厂家，并在2020年对燕东微电子销售第一台SACVD设备，截至2021年9月8日，公司另有5台SACVD的demo机台。 全球晶圆厂持续扩产，海外设备供给有限背景下国产率提升空间巨大，公司有望长期收益。薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设备投资的25%。自2020下半年以来全球芯片供需结构持续不平衡，2021年全球主流晶圆厂大幅扩产，同时根据TSMC、UMS等2021Q3法说会，预计晶圆产能紧张在2022年仍将持续。晶圆厂扩产将有效带动上游设备制造商需求增加，根据Maximize Market Research预测，2025年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将有2020年的172亿美元扩大至2025年340亿美元，年均复合增速达13.3%。而目前薄膜沉积设备行业呈现高度垄断竞争格局，AMAT、ASMI、Lam、TEL等国际巨头占据了主要市场份额，ALD设备市场，2019年TEL和ASMI分别占据31%、29%的市场份额；CVD设备市场，AMAT全球市场份额达到30%。在海外设备供给有限情况下，国产设备将迎来巨大发展机遇。 2.主营业务分析及前五大客户 2019-2021年1~9月公司薄膜沉积设备收入分别为2.48亿元、4.29亿元、3.64亿元，主要产品销量增长迅速，收入高速增长。2019、2020、2021年1~9月PECVD设备实现收入2.48亿元、4.18亿元、3.23亿元，收入高速增长，随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟，下游晶圆厂进行了扩产，加之公司自身的技术优势和创新能力，致使产品销售数量增长。除了公司最主要产品PECVD设备外，公司也持续研发并推出了ALD、SACVD等设备，目前处于产线验证的市场开拓阶段，形成批量销售需经过不同客户的验证。 图1:2019年营收及净利润高速增长 图1：PECVD设备为最主要收入来源 2021年公司毛利率大幅提升，期间费用率基本平稳。2018-2020年公司的毛利率较为稳定，而2021年随着公司市场地位提升及议价能力曾国强，毛利率大幅提升至44%。2021年发出的第而台SAVCD设备毛利率达到63%，较第一台显著提升。目前，公司处于收入增长期，正在开拓新业务，规模效应尚不明显，较同行业毛利率水平略低。2019-2021年1~9月公司期间费用占营业收入的比例分别为55.49%、47.75%和51.03%，在此期间，期间费用率随着营业收入的上升而逐年下降。销售费用率和管理费用率随营收规模的大幅扩大而逐步降低，为进一步提升核心技术水平、提高行业竞争力，公司持续进行较大的研发投入，研发费用总体呈增长趋势。 图3:2019年公司净利率提升明显 图4：公司期间费用率呈下降趋势 表1:公司2020年前五大客户 合计 35922.51 83.78% 数据来源： 、公司招股意向书、国泰君安证券研究。 Wind 3.行业发展及竞争格局 3.1.半导体行业的扩张发展驱动上有半导体设备需求增长，半导体设备进口替代需求迫切 下游半导体行业的扩张需求为半导体设备行业带来发展机会，我国已成为全球第一大半导体设备市场，薄膜沉积设备市场需求持续稳定增长。 全球半导体产业整体处于快速发展期，据Gartner预测，2022年全球半导体市场规模将达到5,426.40亿美元。半导体设备市场与半导体产业景气度密切相关，据SEMI统计，2014年全球半导体设备销售规模为375亿美元，2020年全球半导体设备销售额达712亿美元，年均复合增长率达11.28%。同时，目前我国已成为全球半导体产业市场规模最大的地区，2020年中国大陆地区半导体设备销售规模达187.2亿美元，同比增长39%,首次超过中国台湾地区，成为全球第一大半导体设备市场，约占全球35%的市场份额。在半导体设备投资中，晶圆制造相关设备投资额占比约为80%。根据StrategyAnalytics报告，目前全球芯片短缺情况将会持续至2022年到2023年，未来全球多个晶圆厂计划扩产或涨价。薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设备投资的25%。PEVCD是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体市场的33%，在整个薄膜沉积设备市场，属于PVD的溅射PVD和电镀ECD合计占有整体市场的23%；ALD设备目前占据薄膜沉积设备市场的11%，根据市场调查机构Acumenresearchandcondulting预测，由于半导体先进制程产线数量增加，2026年全球ALD设备市场规模约为32亿美元； SACVD是新兴的设备类型，属于其他薄膜沉积设备类目下的产品，占比较小。根据MaximizeMarketResearch数据统计，2017-2019年全球半导体薄膜沉积设备市场规模分别为125亿美元、145亿美元和155亿美元，2020年扩大至约172亿美元，年复合增长率为11.2%，预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2025年将从2020年的172亿美元扩大至340亿美元，保持年复合13.3%的增长速度。 国内半导体设备市场严重依赖进口，进口替代需求迫切。根据中国电子专用设备工业协会数据统计，2020年国产半导体设备销售额约为213亿元，自给率约为17.5%。如仅考虑集成电路设备，国内自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%，技术含量最高的集成电路前道设备则自给率更低。我国虽然在部分技术壁垒较低的半导体设备技术领域取得了突破，市场占有率逐步提高，但是在集成电路制造和新设备、光刻、刻蚀和薄膜沉积设备领域，受限于高技术壁垒和下游客户对于采用新厂商的谨慎，国内市场占有率较低。在半导体制造国产化和中美贸易摩擦的国际环境的大背景下，具产品性价比高、提供及时快速售后服务等优势的国产半导体设备已成为国内各大晶圆制造商的重要战略选择，因此能够实现进口替代的国内半导体设备厂商市场空间较大，将迎来巨大的成长机遇。 3.2.全球半导体设备行业集中度较高，国产化将成国内半导体设备行业发展趋势 薄膜沉积设备领域主要由国际巨头垄断，国内半导体设备企业国际市占率不足2%。中国半导体产业技术水平落后于国际顶尖水平，在薄膜沉积的关键领域仍与海外厂商存在差距，全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%。从全球市场来看，薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，行业基本由应用材料（AMAT）、先晶半导体（ASMI）、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）等国际巨头垄断。2019年，在PVD市场中，AMAT占据了85%的比重；在ALD市场中，TEL和ASMI共占据了60%的份额；在CVD市场中，AMAT、Lam和TEL三大厂商占据了70%的市场份额。 3.3.公司具有多项达国际先进水平的自主研发的核心技术，是国内半导体设备行业重要的领军企业之一 公司是国内行业重要的领军企业之一，系国内唯一一家产业化应用的集成电路PEVCD、SAVCD设备厂商，多次获行业五强企业称号，产品总体性能和关键性能参数已达到国际同类设备水平。公司已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备，满足下游客户晶圆制造产线多种薄膜沉积工艺需求，目前公司已获授权专利167项，其中发明专利86项，自主研发的先进薄膜工艺设备设计技术、反应模块架构布局技术等多项核心技术已达到国际先进水平。公司与海外行业巨头正面竞争，客户包括中芯国际、华虹宏力集团等，获评中芯国际2020年度最佳合作厂商、华虹宏力2020年度优秀供应商称号等。 竞争对手：应用材料、泛林半导体、东京电子、先晶半导体 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票为不超过过3161.98万股，发行后总股本不超过12647.8797万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司将于2022年4月1日