从FOMO到Focus 告别线性通胀 聚焦高质成长和格局之变

核心观点与结论

1. 线性堆料瓶颈与创新需求

• 问题：年初以来，Vera Rubin项目因CPU侧存储配置减半、小中板及LPU降规、Rubin Ultra封装降die等线性堆料策略，导致算力密度提升卡点频现，成本狂飙（总BOM翻倍），AI客户难以全盘接受。
• 观点：线性堆料已无法满足下一代产业发展需求，产业需转向创新解决方案。

2. FOMO涨价与真成长聚焦

• 市场现状：CSP资本开支及AI需求斜率未放缓，电子布、MLCC、铜箔等涨价斜率持续放大（如7628价格预期达15元/片，FR-4报价300元/卷），5-6月市场以FOMO涨价为主。
• 趋势重估：高端迭代放缓、低端产能挤压斜率将放缓，涨价斜率面临重估。
• 核心建议：极致FOMO后，应聚焦创新解决高端化卡点的真龙头和真成长。

3. 推荐方向与标的

3.1 高质成长：CCL及材料

• 逻辑：看好C10（对应外资M10）方案换道超车，推动PCB格局变化。
• 推荐：生益科技、国际复材、宏和科技、德福科技、东材科技。

3.2 PCB格局之变

• 逻辑：C10方案将重塑PCB产业竞争格局。
• 推荐：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、芯碁微装，关注红板和兴森。

3.3 国产算力：半导体设备及材料

• 逻辑：国产算力需求带动设备与材料景气。
• 推荐：雅克科技、鼎龙股份，关注恒坤、格林达、艾森。

3.4 光互联升级：玻璃基板

• 逻辑：光互联升级推动玻璃基板需求。
• 推荐：京东方。