评级日报20260712

全屏 xuangutong.com.cn2026/07/12 16:52 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 保存 设置 HVLP-4/HVLP-5铜箔为高端电子电路铜箔重要升级方向。海外电子电路铜箔启动多轮涨价，主要集中在AI服务器、高速交换器、高频高速板与封装基板相关的高阶电子铜箔。公司是HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子等知名厂商建立稳固合作。 1、HVLP铜箔为AIPCB上游关键材料，HVLP-4/HVLP-5铜箔为高端电子电路铜箔重要升级方向；三井金属财报指引1.6T光模块将开启载体铜箔全新应用场景，打开载体铜箔增量需求空间。2025年以来三井金属、台湾金居等海外电子电路铜箔启动多轮涨价，主要集中在AI服务器、高速交换器、高频高速板与封装基板相关的高阶电子铜箔，如VSP/HVLP3/HVLP4、MicroThin等，高端电子电路铜箔溢价显现。 2、公司载体铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合作，2026年启动2027~2028年5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速。 3、锂电铜箔方面，26Q1已呈现“盈利回升+周转高位+流动性压力延续”的组合特征，锂电铜箔行业盈利中枢正由底部区间向上修复。公司作为锂电铜箔头部企业，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心研发方向，率先实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm等超薄铜箔的批量交付，当前稼动率饱满，伴随行业加工费提升叠加产品结构改善将驱动盈利稳步修复。 研报来源： 1、西部证券，杨敬梅，S0800518020002，德福科技：聚焦通胀上游，AIPCB电子铜箔破局跃迁。2026年7月12日 2、浙商证券，邱世梁，S1230520050001，双环传动：中国齿轮民企龙头，人形机器人领域打开空间。2026年7月9日 3、国盛证券，张雪，S0680526020006，华康洁净：医疗洁净为基，电子洁净业务打开成长空间。2026年7月10日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎