华金证券策略团队主办 聚焦一刻系列电话会议第139期 主题:科技风格扩散何时结束? 时间:2026年7月12日 本次会议由华金证券策略团队组织,围绕当前A股市场科技主线持续强化、风格极致分化背景下“科技风格扩散是否已近尾声”这一核心命题展开深度研讨。会议主讲人为华金证券首席策略分析师张哲(化名,依据惯例),联合电子、计算机、通信、半导体等行业首席共同参与交叉验证,系统梳理科技行情的驱动逻辑、扩散路径、估值水位、资金行为及潜在拐点信号。 会议指出,自2025年Q4启动的新一轮科技行情,已历经三阶段演进:第一阶段(2025年10月–2026年2月)为“硬科技主线确立期”,以AI算力基础设施(光模块、服务器、液冷)、国产替代加速的半导体设备与材料为核心,中证电子指数累计上涨42.3%,申万半导体指数涨幅达38.7%;第二阶段(2026年3月–5月)进入“应用端扩散期”,大模型商业化落地催化计算机(政务AI、金融AI)、消费电子(MR终端量产、苹果VisionPro生态链)及智能汽车(智驾域控制器、4D毫米波雷达)轮动上行,期间申万计算机指数上涨29.1%,申万汽车零部件指数上涨21.6%;第三阶段(2026年6月至今)呈现“泛科技外溢期”,部分低配、低估值、具题材联想的科技相关板块(如部分国企信创、边缘计算概念、卫星互联网、甚至部分传统制造业叠加“智能化改造”标签个股)出现明显补涨,中证科技100指数成分股中,后30%个股权重平均换手率较前30%高出1.8倍,显示资金边际趋于分散。 估值层面,截至2026年7月10日,申万电子行业PE(TTM)达48.6倍,处于2015年以来92.3%分位;半导体设备子行业PB达8.4倍,为历史最高水平;而同期全A股整体PE为17.2倍,中位数为24.5倍。值得注意的是,扩散板块中部分标的动态PEG已突 破2.5,显著高于合理阈值(1.2–1.5)。资金面上,两融余额中科技类融资占比达34.7%,创2015年以来新高;北向资金对电子、计算机板块连续7周净流入,但单周流入额自6月中旬起环比下降37%,显示增量动能趋缓。 综合研判,会议认为科技风格扩散尚未立即终结,但已进入“强弩之末”的临界区域。关键观察窗口为2026年7月下旬至8月中旬:若中报业绩验证不及预期(尤其AI硬件出货量、服务器招标节奏、晶圆厂资本开支兑现度)、或宏观流动性出现边际收紧信号(如MLF超额续作规模缩量、DR007连续5日高于政策利率20BP以上),则风格再平衡可能加速启动。基准情景下,预计扩散行情可持续至8月底,随后进入结构性分化与估值消化阶段,后续行情将更依赖真实业绩兑现与技术突破进展。 现场问答: Q1:当前科技板块内部是否存在明显“高低切换”迹象? A1:存在初步迹象。6月以来,前期领涨的光模块(中际旭创、新易盛)涨幅收窄,而部分低位信创软件(如中国软件、海量数据)及边缘计算标的(如中科曙光边缘云业务线)跑出超额,但尚未形成系统性切换,仍属资金试探性布局。 Q2:若风格切换发生,资金最可能流向哪些方向? A2:优先关注两条线索:一是具备中期确定性的高股息+现金流改善板块(如电力运营商、部分公用事业类央企);二是超跌且政策催化明确的方向(如设备更新专项再贷款支持下的工业母机、高端数控机床产业链)。 Q3:如何看待近期科创板做市商扩容对科技股流动性的影响? A3:本次新增12家做市商,覆盖标的扩展至237只,预计日均做市交易额提升约18–22亿元,短期可缓解部分中小盘科技股流动性压力,但难以逆转整体风格演化趋势,更多是“托底”而非“驱动”。 Q4:海外市场扰动(如美国对华先进制程设备出口新规)是否构成短期风险点? A4:新规已于2026年6月28日正式生效,但细则留有缓冲期(现有订单可执行至9月30日),实质性冲击预计延后至Q3末,当前更多是情绪扰动,需密切跟踪国内晶圆厂实际采购节奏变化。