海外半导体资本开支提速，洁净室建设持续高景气

2026年07月12日 建筑 证券研究报告 海外半导体资本开支提速，洁净室建设持续高景气 投资评级领先大市-A维持评级 本周核心更新： 首选股票目标价（元）评级 7月9日，美光宣布，计划在2035年前将美国本土投资计划由2000亿美元上调至2500亿美元，新增500亿美元用于纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等晶圆厂建设。公司同时宣布额外投入30亿美元强化美国半导体供应链，其中包括向中国台湾硅晶圆厂商GlobalWafers战略投资5亿美元，并签署为期10年的硅晶圆供应协议。美光表示，目标是未来实现约40%的DRAM在美国本土生产，以满足AI基础设施快速扩张带来的存储芯片需求。 上周，韩国公布了超过5760亿美元的投资计划，其中包括芯片和人工智能产业，旨在确保其全球主导地位，并鼓励首尔都市区以外的地区实现增长。本周，韩国总统李在明要求加速推进超5760亿美元的芯片AI计划，其中三星电子和SK海力士将分别投资400万亿韩元（2600亿美元）在韩国西南部建设新的芯片制造基地，两家公司各承建两座芯片工厂，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。 董文静分析师SAC执业证书编号：S1450522030004dongwj@sdicsc.com.cn 本周亚翔集成发布业绩预告，预计公司2026H1实现归母净利润为4.56-5.25亿元，同比增长183.41%-226.29%，业绩高增主要系1）新加坡工程项目金额较大且毛利率相对较好，随项目持续推进贡献业绩；2）上期施工项目本期结算及回款较好，故本期冲回合同资产减值准备较多；3）美元对新加坡元汇率走强，公司持有美元存款形成的汇兑收益较多。 陈依凡分析师SAC执业证书编号：S1450524080001chenyf4@sdicsc.com.cn 相关报告 6月 建 筑 市 场 景 气 明 显 改善，洁净室建设需求持续上行2026-07-05 政 策 驱 动 电 网 建 设 需 求 释放，洁净室建设景气持续2026-06-29算力等新基建持续高景气，算电协同驱动电力建设需求释放2026-06-22三峡水运新通道工程开工，重大项目开工提速或助投资修复2026-06-15国 内 外 半 导 体 资 本 开 支 提速，洁净室建设需求同步释放2026-06-07 洁净室工程投资占IC半导体资本开支比重约为10-21%,随海外半导体行业资本开支提速，同时国内算力与存储扩产预期抬升，国内外洁净室建设需求有望同步释放，洁净室工程龙头受益下游景气度提升，订单快速增长，海外业务成长亮眼，盈利提升和业绩释放具备基础。建议关注：亚翔集成、柏诚股份。 本周投资建议： 1）AI行业资本开支持续提升，景气度上行创造国内外洁净室工程需求，洁净室工程龙头订单高增业绩亮眼，建议关注：亚翔集成、柏诚股份。 2）算电协同驱动电力建设需求释放，建议关注具备新型电力系统建设设计/施工型企业以及IDC建设运营企业：中国电建、中国能建、深桑达、城地香江。 3）国际工程板块深耕海外工程市场，2025年龙头企业海外订单高增，为2026年业绩释放奠定基础，且估值位于较低水平。建议关注：中材国际。 风险提示：政策实施不及预期、经济下行风险、固定资产投资下滑、地产回暖不及预期、地方财政增长缓慢风险等。 内容目录 1.行业动态分析：海外半导体资本开支提速，洁净室建设持续高景气.................42.市场表现：建筑行业下跌3.10%，房屋建设板块表现突出.........................52.1.建筑行业一周行情.....................................................52.2.重点关注标的.........................................................63.公司公告...................................................................74.行业新闻...................................................................85.风险提示...................................................................8 图表目录 图1.SW一级行业表现（%）.....................................................5图2.个股及子行业涨跌幅情况（%）.............................................5图3.本周行业涨幅前五个股（%）...............................................6图4.本周行业跌幅前五个股（%）...............................................6图5.本周建筑行业市盈率后五个股..............................................6图6.本周建筑行业市净率后五个股..............................................6 表1：国投证券建筑行业重点关注标的（iFinD一致预期，截至7月10日）...........6表2：本周订单公告...........................................................7表3：本周其他重大公告.......................................................8 1.行业动态分析：海外半导体资本开支提速，洁净室建设持续高景气 7月9日，美光宣布，计划在2035年前将美国本土投资计划由2000亿美元上调至2500亿美元，新增500亿美元用于纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等晶圆厂建设。公司同时宣布额外投入30亿美元强化美国半导体供应链，其中包括向中国台湾硅晶圆厂商GlobalWafers战略投资5亿美元，并签署为期10年的硅晶圆供应协议。美光表示，目标是未来实现约40%的DRAM在美国本土生产，以满足AI基础设施快速扩张带来的存储芯片需求。 上周，韩国公布了超过5760亿美元的投资计划，其中包括芯片和人工智能产业，旨在确保其全球主导地位，并鼓励首尔都市区以外的地区实现增长。本周，韩国总统李在明要求加速推进超5760亿美元的芯片AI计划，其中三星电子和SK海力士将分别投资400万亿韩元（2600亿美元）在韩国西南部建设新的芯片制造基地，两家公司各承建两座芯片工厂，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。 本周亚翔集成发布业绩预告，预计公司2026H1实现归母净利润为4.56-5.25亿元，同比增长183.41%-226.29%，业绩高增主要系1）新加坡工程项目金额较大且毛利率相对较好，随项目持续推进贡献业绩；2）上期施工项目本期结算及回款较好，故本期冲回合同资产减值准备较多；3）美元对新加坡元汇率走强，公司持有美元存款形成的汇兑收益较多。 洁净室工程投资占IC半导体资本开支比重约为10-21%,随海外半导体行业资本开支提速，同时国内算力与存储扩产预期抬升，国内外洁净室建设需求有望同步释放，洁净室工程龙头受益下游景气度提升，订单快速增长，海外业务成长亮眼，盈利提升和业绩释放具备基础。建议关注：亚翔集成、柏诚股份。 2.市场表现：建筑行业下跌3.10%，房屋建设板块表现突出 2.1.建筑行业一周行情 行业涨跌幅。本周，建筑装饰行业（SW）下跌3.10%，表现强于深证成指（-3.53%），弱于沪深300（-1.27%）、上证综指（-1.17%），周涨跌幅在SW 30个一级行业中位居第19位。分子板块看，房屋建设（+0.25%）板块逆势上涨，其余子板块均下跌，钢结构（-0.72%）、基建市政工程（-1.54%）、园林工程（-1.92%）表现优于行业，工程咨询服务（-7.12%）跌幅最大。 个股表现。本周，申万建筑行业中共有37家公司录得上涨，数量占比22.7%；本周个股涨跌幅优于行业指数涨跌幅（-3.10%）的公司数量有82家，占比50.31%。本周，行业涨幅排名前5的个股依次为恒尚节能（+55.34%）、甘咨询（+26.19%）、交建股份（+22.34%）、深水规院（+13.20%）、杭州园林（+10.83%）；行业跌幅排名前5的个股依次为中诚咨询（-35.07%）、志特新材（-34.83%）、华图山鼎（-33.44%）、勘设股份（-21.29%）、*ST正平（-20.85%）。 资料来源：iFinD，国投证券证券研究所 资料来源：iFinD，国投证券证券研究所 行业估值。本周，建筑装饰行业（SW）市盈率（TTM）为13.8倍，行业市净率（LF）为0.71倍，行业市盈率/市净率均较上周下跌。当前行业市盈率（TTM）最低的5家公司依次为山东路桥（3.52倍）、中国铁建（4.76倍）、中国中铁（4.95倍）、中国建筑（5.00倍）、安徽建工（5.00倍）；市净率（MRQ）最低的5家公司依次为龙元建设（0.25倍）、中国铁建（0.30倍）、中国中铁（0.33倍）、中国交建（0.33倍）、陕建股份（0.37倍）。 资料来源：iFinD，国投证券证券研究所 资料来源：iFinD，国投证券证券研究所 2.2.重点关注标的 3.公司公告 4.行业新闻 1)7月6日消息，韩国总统李在明要求加速推进超5760亿美元的芯片AI计划，其中三星、SK海力士各投2600亿美元新建工厂，目标五年内DRAM产能翻倍；AI数据中心将投逾1000万亿韩元，封装厂投81万亿韩元。此举基于6月半导体出口额同比猛增199.5%，达创纪录448亿美元，推动韩国单月出口首破1000亿美元。为压缩工期至3年内，项目审批、土地征用、电力供水将同步推进，并提前启动强制征用。（财联社） 2)7月6日，住建部召开全国视频调度会，部署收购存量商品房转化保障性住房相关工作，要求各地用好3000亿元保障性住房再贷款工具，因地制宜推进存量房源收储。（新华社） 3)7月8日，央视财经报道，模块化建筑在海外市场走红，国产模块化建筑出口增长迅速。海关总署数据显示，2015年到2025年中国预制建筑出口额从14.72亿美元增至约43.39亿美元，十年增长近两倍，2026年一季度增速达45%。（央视财经） 4)7月9日，美光宣布将美国本土投资计划由2000亿美元上调至2500亿美元，新增500亿美元用于纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等晶圆厂建设，整体投资将持续至2035年。公司同时宣布额外投入30亿美元强化美国半导体供应链，其中包括向中国台湾硅晶圆厂商GlobalWafers战略投资5亿美元，并签署为期10年的硅晶圆供应协议。美光表示，目标是未来实现约40%的DRAM在美国本土生产，以满足AI基础设施快速扩张带来的存储芯片需求。（证券时报） 5)7月9日，国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》，方案明确提出2030年单位GDP二氧化碳排放比2025年累计下降17%、非化石能源消费占比达25%的核心目标；要求城镇新建建筑全面执行绿色标准，推动超低能耗与装配式建筑发展，并推进建筑光伏一体化；同时针对水泥、平板玻璃等重点行业开展节能降碳改造攻坚（2026-2028年），确保实现节能量1.5亿吨标准煤以上。（中国政府网） 5.风险提示 政策实施不及预期、经济下行风险、固定资产投资下滑、地产回暖不及预期、地方财政增长缓慢风