中国 AI PCB 产业调研纪要 AI 上行周期向好 产能和执行力是关键

本周调研团队于大湾区开展了一轮国内PCB产业实地调研，走访多家PCB产业链上游供应商、生产制造公司，同时邀约行业专家完成访谈，梳理得到下述核心结论。 第一点结论：产业链各方普遍看好AI PCB后续长期增长走势，充沛的在手订单叠加中长期可见度，能够形成行业发展支撑。 第二点结论：适配英伟达Vera Rubin的PCB目前已经迈入量产阶段，Kyber NLV144相对应的机架架构依旧处在多套方案并行测试的阶段。 第三点结论：光模块规格迭代升级、CoWoP设计方案获得大范围采用，将会明显拉动mSAP工艺的市场需求。 第四点结论：国内AI基础设施进行规格升级之后，有望自2027年开始为高端AI PCB带来增量订单。 第五点结论：覆铜板板块价格走势出现分化，高端覆铜板的价格、供货情况相对平稳可控，低端覆铜板面临突出的供货紧缺、涨价幅度偏大的难题；调研团队依旧看好胜宏科技在AI PCB细分赛道的龙头地位，该公司产能扩张节奏平稳有序，可以承接大批量交付任务。 市场份额的决定性因素是高品质的批量交付水准。英伟达Vera Rubin对应的PCB现已进入量产周期，现阶段多家PCB供应商均参与该项目的供货。 项目起步阶段各家供应商拿到的份额大概率会相对均衡，但是新入局的供应商并不会轻易侵蚀现有龙头公司的份额，最终份额排布由规模化交付实力决定，评判维度覆盖良率稳定性、原材料筹备进度、配套产能储备以及实际交付速率。 Kyber NLV144的架构目前还处于测试环节，背板结构复杂度、翘曲管控效果、材料选型标准、系统性验证工作都是当下主要的技术难点。 就算Kyber项目后续出现进度延后的状况，这件事对于2028年AI PCB整体市场体量造成的负面影响，也基本能够被英伟达前代产品需求上行、ASIC方案渗透率抬升带来的增量所抵消。 行业正在冒出全新的需求增长点。除却AI服务器本身带来的需求增量，光模块出货规模稳步上行，产品速率逐步迭代至1.6T乃至更高档位；后续CoWoP相关平台的PCB设计落地，也会进一步提升mSAP工艺的需求量。 不少PCB供应公司已经针对新增需求启动扩产布局，后续各家能拿下多少市场份额，依旧要看量产良率、大批量供货的落地水平。 国内AI基建开展规格迭代升级，有望从2027年起进一步释放高端AI PCB的增量市场空间。 覆铜板端呈现明显的分化格局，覆铜板供给收紧、价格上行是影响PCB公司利润率的一大重点因素。 调研得到的信息表明，适配AI场景的高端覆铜板供货情况整体可控，合约端涨价幅度有限，客户优先保障高端品类的供货稳定性，高端覆铜板的定价波动幅度更为缓和。 能够稳定拿到高端覆铜板货源、把控生产良率的PCB制造公司，自身利润率抵御上游涨价冲击的能力更加出色。 低端覆铜板供应链更为紧张，涨价幅度更加明显；深耕消费类、车用PCB业务的一众制造公司很难顺利转嫁上游上涨的原材料成本，盈利端后续将要承受更大的下行压力。