电子行业周报：存储缺口、Capex能见度达2030年后，Meta Capex加速

市场回顾

Meta出售多余算力与英伟达产品延期传闻引发全球科技行业指数震荡，科创综指涨0.45%，纳斯达克指数涨1.74%，日本半导体指数跌3.85%。个股方面，Meta涨14.8%，中芯国际A涨16.2%，CoreWeave涨8.7%，英伟达涨8.3%，AMD涨7.7%。

行业速递

终端：

• 折叠屏创新提速，全球巨头新机发布预备：
  • 苹果首款折叠屏iPhone进入量产阶段，富士康启动大规模招工。
  • 华为Mate90系列核心芯片进入封装测试环节，搭载基于“韬定律”的新麒麟芯片，麒麟2026功耗降低41%。
  • 苹果与博通达成超300亿美元多年合作，推进150亿枚芯片在美本土制造。
  • 小米REDMI Note17Pro将于7月14日发布，配备3500nits超级阳光屏与青山护眼技术。
• 数据来源：聚源

算力：

• 巨头竞逐加码资本开支，国产算力现突围信号：
  • Meta投资130亿加元在加拿大建设1GW装机容量的大型数据中心，计划2027年算力翻倍至14GW。
  • 中国考虑允许阿里巴巴、字节跳动、DeepSeek等企业限量采购英伟达H200芯片（总量不超20万片），仅限模型训练及处理公开数据。
  • 英伟达官方否认Kyber延期报道，称路线图仍按计划推进。
  • DeepSeek推进自研AI推理芯片研发，已展开产业洽谈并开始招募设计团队。
  • Intel针对部分消费级与服务器CPU热门型号进行调价。

存力：

• 资本开支迎来高潮，长鑫IPO与海力士美股路演共振：
  • 美光计划在2035年前将美国本土投资总额增至2500亿美元以上，目标将美国DRAM产量占比提升至40%。
  • 美光启动日本广岛厂1.5万亿日元扩建工程以生产HBM，并与福特汽车签署长期供应协议。
  • 海力士CEO预测存储芯片需求超过供给的局面将持续到下一个十年后。
  • 海力士于本周五登陆美股，长鑫预计将在7月16日在国内科创板开启申购。

底座&涨价：

• 半导体设备展望清晰，台积电大幅扩产PIC：
  • 应用材料CEO表示，芯片制造商正分享未来两年甚至更长期的设备需求，目前AMAT对未来两年需求判断“极为清晰”，部分客户已提供至2030年的展望。
  • 台积电计划大幅扩展PIC（光子集成电路）产能，预计26Q4提升至每月1.5万片，2028年增至2.5万片。
  • 日本Rapidus计划2026年底前开始为客户生产2nm测试芯片。

投资建议

半导体设备与国产算力有望延续科技板块主线，建议持续关注。受益标的：中芯国际、万通发展、芯朋微、北方华创、通富微电、精测电子等。

风险提示

AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。