上峰材料20260709

2026年07月10日17:50 发言人1 00:00 从近况更新多年。开始播放声音。 发言人2 00:09 各位投资者大家好，也是非常欢迎大家在晚上来参加我们的这个会议。我是东方财富金砖业财研究员余亮自从我们二月份推荐上峰水泥以来，目前公司是取得了一个非常不错的涨幅。今天，也是，录得了一个涨停板，我们也是判断主要原因是，由于今天长兴的这个申购时间去确定，整体这个长青产业链都有一个非常不错的这么一个催化，站在当前的这个时点，我先重复一下我们的整体观点，就是我们认为公司主业有底。短期来讲的话，有充分的事件催化，并且每年5的分红也为公司提供了充足单车边际。往长期来看，就是公司今年开启了IC基板行业的拓展，并且未来有可能沿着先进封装这个产业链，去进一步的进行延伸发展。对于长期来讲，我们认为至少先看到450亿，就是对比目前一个翻倍以上的这么一个空间。 发言人2 01:26 好，接下来就是给大家分别汇报一下财务投资，ICC板行业，以及公司水泥主业的这么一个情况。因为今天这个也是受长兴上市的影响，整个长兴产业链都是有一定的催化。也是首先给大家梳理一下公司财务投资的这么一个情况。公司是比较有前瞻意。是的，从2020年水泥行业的这个高点起，公司就陆陆续续的通过成立基金，以及或者说是拿自己的子公司去进行一个投资，这两种方式陆陆续续去投资了这个半导体产业链。 发言人2 02:18 比较有代表性的主要是包括这个，首先是在21年的七月，公司是投资了这个长兴科技。目前来讲，市场对 它的这个估值也是在3万亿以上。并且目前来讲也有了一个相对明晰的上市预期，其次是在二三年的三月，公司投资了盛和金威。盛和金威也是我们国家终端硅片制造，以及集成电路封测的一个非常领先的这么一个企业。在今年，盛和金威也是完成了这么一个上市，同时在22年的八月，公司也是投资了上海超硅，在21年的五月投资了这个新耀辉，在21年的五月投资的这个全新制造，同时在21年和22年两次，分别投资，广州粤芯半导体。后者，也是我们国家半导体晶圆制造和代工，一个非常领，领先的头部企业。因此首先来讲，从这个投资上来看的话，我们可以注意到就是公司的投资是非常有前瞻性的。 发言人2 03:31 就是在20年的时候，水泥最高点就开始逐步布局这个业务的转型，同时也是投资了目前一些市场上炙手可热的明星电子企业根据持有股权的这个测算，就是，长兴，我们认为就是，如果是按照3万亿的这个估值的话，目前公司是间接持有长兴0.15%的这个股权。对应一个45亿的这么一个持仓市值，盛和金威公司是间接持有0.67%的这么一个股权。按照3500亿的话，也是一个20亿到25亿的这么一个持仓市值。以此类推就是像还有比较重要的就是，广州的粤星半导体，公司是间接持有1.5%的这个股权。按如果说按照1500亿的这个市值的话，这家公司的话，公司的持仓市值也是超过了20亿再加上之前我们提到的一些其他的公司，我们判断，就是，中信估计，在上述的这些呃，明主要的投资的明星企业，上市之后，公司的总体的持仓市值，我们觉得是达到100亿是没有任何问题的，加上其他一些比较小的投资的话，公司目前来讲，整体的，投资额是约20亿左右。这样子的话，也就是意味着，在主要的这些标的，如果能够完成上市的话，公司就是会有一个80亿左右，甚至是以上的这么一个投资收益。这个我们认为就是说，如果按照现金的按一个区域去加入这个，估值的话，对公司整体的，市值上的支撑，也是一个非常重要的这么一个，部分。 发言人2 05:31 并且在比较早期，也就是大概四五年前，能投入长兴以及盛和新威，包括其他一些明星股的话，就证明公司的这个眼光，以及对这个行业的理解还是比较到位的。第二块就是给大家在汇报一像这个公司的所进入的BC载板的这个行业，I就是在半导体的制造过程当中在最后封装的时候，通常要将这个PCD放在一个载 板上，去进行相应的封装。因此来讲，IC封装基板，也是行业整体来讲一个非常重要的这么一个耗材。 发言人2 06:20 从目前的这个市场空间来看，整个行业从技术路径上来讲，大致是可以分为ABF载板和BT载板，这么两个行两个大致的这么一个品类。那么每个品类目前的市场份额都大约是550亿左右，就是整个行业是在1000亿以上的这么一个规模。其中ADF改版目前来讲是相对来讲用在AI直接的相关产品，比如说像是GPU、GPU、NPU这些里面比较主流的一种产品。因为它是直接受益于AI的这么一个发展的，因此我们判断目前来讲可能每年会有一个接近20%左右的这么一个增速。相对而言，B7载版的这个主要下游就是存储，包括消费电子传感器max这么一些下游。主要的这个成长来源就是存储相关的这么一些领域。因此来讲，首先这个ICG版的这个就是呃需求端，我们还是比较看好社员AI和存储的这么一个发展，去实现一个稳步的上升。同时我们也就是对这个行业的供需的格局，也进行了一定的这么一个分析。 发言人2 07:51 目前来讲，整个载板行业还是处在一个国产化率非常低的这么一个状态。目前来讲，整个中国的企业的，如果BT和ABF咱俩一起来看的话，整体的这个市占率也就在5到10个点左右。其中就是由于ABF是跟这个AI相关更大一点，所以这个就是国产化率更低。 发言人2 08:17 从这个产品角度来讲，主要的这个玩家还是日本的计费链，包括台湾的新兴和南亚，不再加上一些韩系企业，他们是占据了这个市场百分之六七十以上的这么一个市场份额。并且来讲就IC基板这一块的话，不仅是这个产品端，就连原料端，其实也是进口依赖度非常高的。比如说像是这个B7甲板所用到的这个BT数值，那么日本的这个30是占全球的80%左右的这么一个市场份额，包括替补。可能目前来讲日本的日东方也是一个更大的这么一个供应商。 发言人2 09:02 国内的一些相关的供应商，比如说像是华政，生意、红河，东财这些，多数的产品，仍然在一个验证阶段尽管在规格和性能上面已经是接近了海外厂商的水平。但是由于技术的磨合以及生产的稳定性，因此来讲的话目前来讲还是会议在竞争当中，稍微的比外资企业有所欠缺，所以就是整个行业，哪怕上游的国产化率都比较低。 发言人2 09:41 那么ABF也是类似，其中最典型的就是这个ABF膜，当前几乎是由日本的未知数据垄断，它全球的市占率是达到了90%以上。并且国内的这些大多数的这些企业，目前处在一个前期验证的阶段，距离量产可能还会有一定的时间，最主要的核心障碍是专利壁垒，以及是相关的材料分子材料的分子链调整的一些工艺积累。因此来讲就是这个上游其实也是一个非常依赖外资进口的这么一个状态。相比于整个PCD，百分之可能50左右的产量是来自于国内的话，目前仅5%到10%的这么一个ICG版的市占率和或者说是国产化率，从长期来讲的话，还是有很大的提升空间的。因此IC700这个行业也算是中日对抗，以及国产化率这两块诉求非常大的这么一个行业那么从。 发言人2 11:00 整个行业的周期来看，就是22年到24年，这个IC计划行业由于整体的AI起量并没有那么快，并且宏观经全球的宏观经济有一定的压力，导致消费电子这块以及储存这块的需求承压。因此在22到24年的这个行业的价格，是受到了一定的这么一个影响。以国内的一些头部企业为例，就是在整个23到25年，在行业低潮期的时候，整体的开工率、加工率仅仅是30%左右。反观现在，基本上来讲是已经是一个供不应求的状态了。从26年年初以来，由于和很多电子产业链一样，供需的紧张，那么ICT百也是涨了20%到30%左右，这个幅度就是我我们判断也其实主要就是把这个成本端的上涨给转嫁到了下游，并没有什么提升毛利率的额外涨价。 发言人2 12:11 因此首先来讲，展望今年，我们是比较看好ICG，去进行新一轮的起价，这是第一点。第二点，如果说我们展望这个稍微长期一点的话，我们可以看到像A以ADF这个版为例的话，像是这个未知素，他们的这个扩产计划是相对比较慢的。那常规年份每年年就扩产了5%到10%左右。那么本轮这个需求爆发之后，他计划扩产50%。 发言人2 12:51 但由于这个建设进度这个问题，至少也要等到28年，相关的产能才能得到一个释放，包括之前提到的一些其他电子产业链的这么一些相关的产能释放，我们判断也是要到这个28年华。因此来讲的话，我们认为整个IC封装基板，整个产业链可能整体的供需缺口，是能够维持到2028年左右，从而去带动整体行业的一个涨价。因此来讲，我们是认为到2028年之前，整体行业的涨价的确定性，我们觉得还是比较高的。 发言人2 13:38 第三点，也是我们认为非常重要的一点我们看到对于大多数的企业，特别是一些新兴企业来讲的话，能够进入某一个大客户，先实现这个产品的放量，永远是最重要的过去由于需求没有一个特别明显的增长，而且加上全球的供应链，也相对的比较稳定。所以，头部的这些客户，他们对于，去验证一些新的供应商合作伙伴，是相对来讲是比较没有太多的意愿的。今年以来，随着整体下游需求的增长，很多的企业，他都缺几百，使得整体的这个验证关系逆转了。根据我们的这个调研反馈一方面可能是北美的一些大厂，比如说像N公司和A公司，他们是希望去打开中国的市场。那么也是也也相对愿意去配合大陆的政府，去做一些供应链的培养，去主动去验证一些国内供应链的产线。另外一方面，其他一些大大客户，甚至是包括外资客户，由于确实是缺这个基板，因此对于一些在IC基板当中可能工艺比较成熟的产品，他也愿意去验证一些国内的中小企业。因此来讲，我们认为，目前来讲，下游对于是由于需求紧张，下游对于上游的，验证是处在一个相对比较包容和比较友好的这么一个状态。这个对我们是认为对于提升国产化率，包括一些初创企业、新兴企业能够做出来的话，我们认为是一个非常有利的条件。 发言人2 15:47 所以总体来讲，就是行业总结下来，首先这是一个千亿的大市场，还并且还每年还在以10%到20%的这个速度在增长。第二这个国产化率非常低，在这个自主可控的这个条件下，整个产业链都有去提升这个国产化率的这么一个诉求。第三点就是继续去看好这个涨价，第四点我们也看好在这轮的这个需求爆发当中，一些新企业能够做出来。并且国内的一些头部企业，能够去进一些海外客户的供应链，去进一步提升自己的这个市占率，就是行业层面。 发言人2 16:24 接下来就是说给大家汇报一下这个公司层面。美其电路的前身，是属于深圳至金电子。金电子最早是成立于2005年，从20年到21年开始，至今开始在江门建立这个MFAP生产线，后来陆陆续续继续，也推出了一些射频基板等业务，也就是现在的这个美琪，因此这个公司也是成立了4到，算是成立了4到5年左右。好，2026年初，就是上峰水泥收购了，美汽电路75%的这个股权，因此，就是未来上风，材料，就是这个美汽电路的实际呃，控制人。 发言人2 17:18 根据我们的这个调研反馈，首先这个美机电路目前来讲是拥有tenting和MACP这两种工艺。并且其中的MSAP工艺，基本上来讲已经是可以做到这个储存级别的这个封封装类产品了。目前来讲，公司是拥有两条产线，每条产线的这个月产能是一万平每月，合计产能大概是两万平每月。可以看到这个六月份公司的公告的这个公众号新闻，可以看到是董事会已经批准了一个6亿元的投资，去新增一条一万平每月的这么一条产线。那么我们判断未来可能公司暂时是以这个BT为主，去发力储存端的这么一个市场。 发言人2 18:14 目前来讲，在这个消费电子领域，公司是已经有了很多比较头部的客户。截止到2025年底，公司基本上来 讲也是可以覆盖DDR和LPDDR这些主流的储存产品的需求。公司的管理可能大多数还是从深蓝和日月光工作背景出来的，对于行业还是有着非常深厚的积累。 发言人2 18:45 目前来讲，公司和头部企业的差距，主要还是在于供需细节的管控，一些品质的管控，以及针对一些，客户的一些定制化的这么一个，诉求。因此来讲，我们认为这个公司相关的一些问题，是完全可以通过时间的积累，去改善的，之前我们也提到就是，公司，之前也是投资了长信科技